便攜MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)

　　使用三個(gè)以上的麥克風(fēng)，可以設(shè)計(jì)出功能更強(qiáng)大和更復(fù)雜的降噪系統(tǒng)。隨著更多的麥克風(fēng)植入到小型移動(dòng)設(shè)備內(nèi)，產(chǎn)品的尺寸大小已變得越來(lái)越重要。圖4展示了兩款安裝在電路板上的小型T4000麥克風(fēng)。與此同時(shí)，用戶(hù)對(duì)聲音質(zhì)量的期望更高。將來(lái)麥克風(fēng)的信噪比（SNR）將達(dá)到62dB，高出今天的一般水平55-59dB。如今，愛(ài)普科斯的T4020 MEMS性能優(yōu)良，信噪比已達(dá)到62dB，而且信噪比更高的產(chǎn)品正在研制之中。

　　圖4：STONE耳機(jī)的電路板，上面安裝了兩個(gè)MEMS麥克風(fēng)。

尖端的封裝技術(shù)

　　避免電磁干擾和射頻干擾一直是SAW濾波器的重要問(wèn)題。SAW濾波器都在GHz范圍內(nèi)工作，在天線接收射頻信號(hào)后，在信號(hào)路徑中通常是第一個(gè)組件。正是這一原因，為了維護(hù)很弱的信號(hào)，必須采取極可靠的屏蔽。此要求催生了CSSP（即“芯片大小SAW封裝”）技術(shù)的誕生。該技術(shù)是具屏蔽功能的極小封裝，并通過(guò)應(yīng)用到數(shù)十億手機(jī)上，證明其成熟性。

　　MEMS麥克風(fēng)正是基于專(zhuān)用于MEMS的相同封裝技術(shù)（CSMP，也即芯片大小MEMS封裝）而生產(chǎn)的（見(jiàn)圖5）。該項(xiàng)技術(shù)得益于成熟的愛(ài)普科斯生產(chǎn)工藝以及15年開(kāi)發(fā)MEMS麥克風(fēng)的經(jīng)驗(yàn)。MEMS麥克風(fēng)符合RoHS指令規(guī)定，并適合SMD無(wú)鉛回流焊工藝。

　　圖5：MEMS麥克風(fēng)的堅(jiān)固封裝。

　　完整測(cè)試

　　TDK-EPC公司也將成熟的SAW生產(chǎn)技術(shù)用于最終電聲測(cè)量。通過(guò)設(shè)計(jì)出一個(gè)特定的測(cè)試頭，解決了測(cè)量電聲特征的問(wèn)題。每只麥克風(fēng)出廠前，都會(huì)按照相關(guān)規(guī)范接受完整的測(cè)量，包括基本的電聲性能測(cè)試。具體測(cè)試項(xiàng)如下：

　　* 1kHz和窄帶噪音時(shí)的靈敏度；

　　* 寬帶頻率響應(yīng)；

　　* 寬帶噪音；

　　* 電源穿透；

　　* 諧波失真；

　　* 功率消耗。

　　100%的測(cè)試使MEMS麥克風(fēng)在應(yīng)用中可靠地表現(xiàn)出優(yōu)良性能。

　　MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)緊湊，電氣性能優(yōu)異，還可用在對(duì)聲音質(zhì)量要求高的領(lǐng)域，包括高質(zhì)量的視頻和VoIP（互聯(lián)網(wǎng)電話）系統(tǒng)、電話會(huì)議系統(tǒng)和波束成型系統(tǒng)中。T4000系列產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始。目前可以得到T4020和T4030系列的工程樣品。