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        解析CAF失效機理及分析方法

        作者: 時間:2013-11-05 來源:網絡 收藏
        px solid; WIDTH: 450px; HEIGHT: 205px; BORDER-TOP: 0px solid; BORDER-RIGHT: 0px solid" alt="解析CAF失效機理及分析方法" src="http://www.elecfans.com/uploads/allimg/130930/144913J38-2.jpg">

         ?。?)的發生主要是沿著玻璃紗束的方向進行,錯位排列可以對的產生形成迂回作用,從而不容易發生失效。

         ?。?)緯向玻璃紗相比經向扁平疏松,樹脂的浸潤性更好,同時鉆孔的裂傷也會比經向的輕微,所以其耐CAF性能也好一些。

          2.2.2 板材配本的影響

          眾所周知,覆銅板是由半固化片(Prepeg)和銅箔壓制而成,而不同的半固化片,其CAF性能存在很大的差異,這主要取決于其所用的玻纖布的編織結構。

          以下為三種普通玻纖布的物理編織結構。這三種編織結構的樹脂含量及浸潤性優勢對比(圖4):1080>2116>7628,即1080PP片最不容易產生CAF失效。

          以下為三種普通玻纖布的物理編織結構。這三種編織結構的樹脂含量及浸潤性優勢對比

          2.2.3 PCB加工過程的影響

          PCB加工過程中在玻璃纖維與樹脂面之間產生的微小空隙對CAF性能有很大的影響,主要包括以下幾個方面:

         ?。?)壓板時壓力。升溫速率以及高溫段的固化溫度和時間都對CAF性能有影響,但影響最大的是高溫段的固化溫度和時間。

          (2)除膠參數:除膠參數的合適與否直接決定了孔壁的清潔度,這又反過來影響孔壁粗糙度。

         ?。?)孔壁粗糙度:除了上面講的除膠參數,孔粗還取決于鉆孔參數和鉆針的研磨次數,孔壁粗糙度越大,越容易發生CAF失效。

          3 CAF失效的分析方法

          3.1 CAF失效模式簡介

          CAF現象一般發生在PTH孔與PTH孔.PTH孔與線。線與線。層與層之間。為準確的分析失效原因,必須了解線路板的內部結構,再根據結構制定合適的分析方法。常見的四種CAF失效模式如圖5所示。

          解析CAF失效機理及分析方法

          3.2 查找失效點

          由于CAF失效引起的短路通常很微小,所以要確認失效點,以便提高CAF失效分析的成功率。通常使用半分法來鎖定失效區域,步驟如下。

         ?。?)先把一個單元的分成兩個小單元;(2)用高阻計分別對這兩個小單元進行絕緣電阻測試;(3)對阻值偏小的單元再切割。

          以此類推,直到找出失效點。使用半分法找到CAF失效短路區



        關鍵詞: CAF 失效機理

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