高精度雙路相敏放大器的設計（二）
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2.2 結構設計
采用DIP-16平底式全密封金屬外殼底座，底座鍍金，外殼鍍鎳，該套材料合格分供方生產工藝已很成熟，便于采購。
為了便于整機組裝，并且能夠經得起振動、沖擊等機械試驗，產品內部盡量采用適合平面組裝的片式元件，這樣大大簡化了組裝工藝。封裝采用全密封技術，密封在于燥、清潔的氮氣中進行，帽與底座之間進行貯能焊封裝，封裝之后細檢的漏氣率小于500×10-6kPa·cm3/s，保證產品的氣密性、可靠性。
2.3 工藝研究
為保證產品的性能和可靠性，經過大量的工藝實驗，最后確定在工藝上采用以下一些特殊工藝措施：
(1)除芯片電路外，對元件高溫存貯后，進行100%篩選檢驗;
(2)采用二次套印幫定焊盤的工藝，以保證壓焊的可靠性;
(3)采用厚膜基片與底座焊接的工藝，以確保芯組與底座的機械連接，減小熱阻;
(4)優選所用元器件材料，關鍵器件采用國外大公司的芯片電路，電容采用npo介質的電容。
通過認真執行工藝及上述特殊工藝措施的落實，大大提高了生產效率，有效地保證產品的性能和可靠性，取得了良好的效果。
3 測試及用戶使用情況
測試及用戶使用情況如表1所示。測試電路原理如圖11所示。
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