分頭部署低中功率方案 土洋芯片商競逐無線充電（一）

　　凌通微控制器（MCU）專案處長王鴻彬表示，在中、美、日電信營運商力挺下，無線充電市場商機已逐步擴大，且低功率標準規范也日益成熟，中功率標準規范更即將底定，遂吸引眾多臺灣IC設計商加入此一市場競爭行列。

　　王鴻彬進一步指出，盡管德州儀器、IDT與飛思卡爾等國際芯片商較早量產無線充電芯片，但臺灣芯片商已開始急起直追，甚至有部分業者的產品已可出貨。此外，受惠于Qi標準日益完備，臺廠投入芯片開發的風險也愈來愈低，進而激勵更多MCU廠商與類比IC業者爭相投入此一市場，讓下游模組廠或設備商有更多不同的方案可選擇。

　　據了解，凌通已成為臺灣首家通過WPC標準認證的芯片商，目前已開始大量出貨無線充電發送器與接收器等元件，其發送器應用市場涵蓋機上盒（STB）、充電板、家具、玩具與顯示器；接收器目前則以手機背殼為主要應用市場。

　　事實上，臺系芯片商由于較欠缺無線充電IC量產經驗，因此現階段將以「鄉村包圍城市」的策略，先從二線品牌廠或者周邊設備等市場開始做起，然后再逐漸滲透一線行動裝置品牌廠供應鏈。

　　王鴻彬透露，目前許多中國大陸白牌智慧型手機業者對無線充電技術十分感興趣，而臺系IC設計商已有能力壓低芯片價格，可滿足此一市場需求，因此未來無線充電應用可望從高階手機向下滲透至中低階手機，并帶動無線充電芯片出貨量攀升。

　　圖2　盛群總經理高國棟指出，臺系芯片商為搶攻無線充電商機，正加快解決方案開發腳步。

　　另一方面，盛群也宣布其無線充電解決方案即將于2013年底通過Qi標準認證，可望成為臺灣第二家通過此一聯盟標準認證的芯片商。盛群總經理高國棟（圖2） 表示，受惠于電信營運商大力推廣，現今無線充電市場接受度不斷提升，且應用產品相當廣泛，遂成為臺灣廠商積極投入此一市場的主因。

　　據了解，盛群會以專用型MCU研發無線充電解決方案，藉此提升電源傳輸效能，并計劃在行動電源設備中內建無線充電功能，讓消費者能以更便捷的方式為設備進行充電，且同時搶攻各種利基型應用市場。

　　高國棟補充，雖然目前國外芯片商的無線充電解決方案已挾整合度優勢在接收器市場搶得一席之地，但在尺寸與整合度要求不高的發送器解決方案則仍有臺灣業者可發揮實力的空間，因此短時間內，盛群將會著力在發送器的研發。

　　值得注意的是，目前臺系芯片商大多往WPC聯盟靠攏，解決方案設計亦以Qi標準為主，未來是否有支援PMA標準的雙模解決方案亦令產業界關注。王鴻彬表示，以凌通而言，現階段仍以市場較成熟的Qi標準為產品開發主力，雙模解決方案則須視市場需求，未來亦不排除同時發展。

　　隨著無線充電技術發展日益蓬勃，各家芯片商為進一步擴大市場商機，已加速發展5瓦以上的中功率解決方案；其中，富達通已成功開發出支援100瓦的無線充電接收器與發送器，可望超前Qi陣營，提早布局電動工具、電動機車與掃地機器人等中功率應用市場。