SMT設(shè)備貼裝率的分析
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D：健全設(shè)備運行檔案。 ①：設(shè)備運行狀態(tài)及時登錄表。 ②：設(shè)備運行狀態(tài)一覽表。 ③：運行狀態(tài)監(jiān)控圖。 ④：維修工當(dāng)班設(shè)備運行狀態(tài)監(jiān)控圖。 ⑤：設(shè)備月運行狀一覽表。 ⑥：設(shè)備月運行狀態(tài)總結(jié)表。
七：貼片機常見故障
1：當(dāng)出現(xiàn)故障時，建議按如下思路來解決問題：
A：詳細分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。
B：了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。
C：了解故障發(fā)生前的操作過程。
D：是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。
E：是否發(fā)生在特定的器件上。
F：是否發(fā)生在特定的批量上。
G：是否發(fā)生在特定的時刻。
2：常見故障的分析。
A：元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：
（1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺支撐平臺平面度不良 d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（3）：貼裝時吹氣壓力異常。
（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。
（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）：基板定位不良。
（7）：貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。
（8）：X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。
（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
（11）：吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。
B：器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：PCB板的原因
a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍
b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。
C：工作臺支撐平臺平面度不良。
d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（3）：貼裝時吹氣壓異常。
（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。
（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
（7）：貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運動不平滑，較為遲緩。
（8）：吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。
（9）：光學(xué)攝像機安裝楹動或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。
（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
C：元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯誤
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。
（3）：吹氣時序與貼裝應(yīng)下降時序不匹配
（4）：姿態(tài)檢測供感器不良，基準設(shè)備錯誤。
（5）：反光板、光學(xué)識別攝像機的清潔與維護。
D：取件不正常：
（1）：編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。
（2）：真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。
（3）：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。
（4）：吸嘴豎直運動系統(tǒng)進行遲緩。
（5）：貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。
（6）：供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。
（7）：切紙刀不能正常切編帶。
（8）：編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或供料器運轉(zhuǎn)不連續(xù)。
（9）：吸片位置時吸嘴不在低點，下降高度不到位或無動作。
（10）：在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離。
（11）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
（12）：供料部有振動（13）：元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（14）：吸片高度的初始值設(shè)備有誤。
E：隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
（2）：支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。
（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。
（4）：L吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。
（5）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
（6）：印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。
（7）：吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。
（8）：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。
（9）：某吸嘴出現(xiàn)NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復(fù)位。
F：取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。
（2）：吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。
（3）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
（4）：吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。
（5）：編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動。
（6）：供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。
（7）：供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。
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