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        電子元件及電路組裝技術介紹(一)

        作者: 時間:2013-12-26 來源:網絡 收藏
        OLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  這些無源封裝的推廣應用,可以有效地解決貼裝:瓶頸,改善SMT生產線平衡,降低成本,提高產量,提高組裝密度。

          先進板級工藝技術的發展

          技術的發展在很大程度上受組裝工藝的制約同,如果沒有先進組裝工藝,先進封裝難以推廣應用,所以先進封裝的出現,必然會對組裝工藝提出新的要求。一般來說,BGA、CSP和MCM完全能采用標準的表面組裝設備工藝進行組裝,只是由于封袋端子面陣列小型化而對組裝工藝提出了更嚴格的要求,從而促進了SMT組裝設備和工藝的發展。


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