淺析SMT焊膏質量與測試
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4.2塌落
焊膏印刷后，在一定溫度和濕度條件下，由于重力和表面張力的作用，導致圖形塌落并從最初邊界向外界擴展。這種塌落會引起焊膏的流溢，導致焊接過程中的引腳間橋接缺陷。根據IPC-TM-650（2.4.35）采用IPC-A-21圖案，進行了冷塌和熱塌試驗。在25±5℃、RH(50±10)%環境中停留10分鐘的塌落情形見圖4(a)。然后在150±10℃金屬熱板上放置10分鐘，其塌落見圖4(b)。圖4(a)只有邊距為0.06mm的相鄰圖形之間，圖4(b)只有0.06mm和0.10mm之間發生橋連，表明抗冷塌和熱塌性能良好，主要是選用了熱固性樹脂和表面張力比較大的醇類的原因。
4.3細間距印刷
細間距印刷要求焊粉尺寸分布為20～36微米，否則影響均勻性和分辨率，甚至堵塞網孔；同時要有很好的保形性，防止流溢、塌落等發生。圖5是間距為0.4mm，厚度0.2mm的印刷圖形。圖5(a)是剛剛印刷后的掃描圖形，圖5(b)是圖5(a)在150℃保持10分鐘的情形。二者均勻完整、分辨率較好，沒有鋪散、橋聯等現象。
4.4焊錫球
焊錫球的形成與焊粉氧化、焊劑活性、焊粉尺寸均勻性、焊膏吸濕性、雜質等密切相關。圖6是按照IPC-TM-650（2.4.43）測試的焊料球結果。其中圖6(a)是在不潤濕陶瓷基片上剛剛印刷的掃描圖形；圖6(b)是免洗焊膏是在208℃保持20秒鐘的情形。因表面張力和焊劑載體與焊粉間的潤濕作用“縮回”效果好，因此顏色淺；圖6(c)是普通焊膏的相應情形，殘留較多，因而顏色較深；圖6(d)的情況則完全不合格，主要是在空氣中放置了6小時，因揮發和吸濕導致了大顆粒焊珠的形成。
5結語
總之，焊膏看似普通平常，在電子封裝工業中卻起著舉足輕重的作用。設計、制備、應用以及管理人員應該加以充分的重視。開發研制新型優質的焊膏、積極優化質量與工藝，對我國的電子組裝工業有積極的意義。
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