三星的半導體苦苦掙扎：這是這家科技巨頭的底部嗎？

三星電子 （SSNLF） 2025 年第二季度收益報告令科技界熱議，該報告顯示營業利潤下降 15% 至 5.5 萬億韓元（37 億美元），為六個季度以來的最低水平。雖然這種下降并不奇怪，但根本原因（尤其是其半導體部門）正在引發三星在 AI 芯片競爭中競爭能力的危險信號。讓我們剖析風險、機會以及這是否是一個買入機會。

半導體對決：為什么 HBM3E 很重要

三星的半導體部門 （DS 部門） 正在進行一場生死攸關的競賽，以確保其 12 層 HBM3E 芯片（AI 服務器的黃金標準）的訂單。問題在于：NVIDIA 尚未對其進行認證，而 SK 海力士和美光等競爭對手芯片制造商已經達成了交易。如果沒有 NVIDIA 的支持，三星的 AI 芯片銷量將保持平穩，即使對數據中心硬件的需求猛增。

分析師認為，這種延遲至關重要，因為到 2025 年，AI 服務器將占全球 HBM 需求的 30%。三星未能占領這一市場可能會永久地讓位于競爭對手。與此同時，美國的貿易政策加劇了這種痛苦：三星 33% 的 HBM 收入來自中國，但新的出口規則限制了中國先進芯片的銷售。

中國問題和關稅陷阱

三星對中國的依賴不僅僅是 HBM。該公司的智能手機、電視和顯示器業務都面臨著不斷上漲的物流成本和美國關稅。擬議對非美國制造的智能手機征收 25% 的關稅可能會進一步擠壓利潤率。別忘了：三星的代工部門失去了臺積電的一個主要客戶（谷歌），這對其 AI 芯片的雄心造成了打擊。

三星能力挽狂瀾嗎？

這里有兩個潛在的救星：
1. 1c DRAM：三星計劃到 2025 年底量產其第六代 10 納米 DRAM。這可能會使其在 HBM4 和 DDR5 市場中占得先機，而 HBM4 和 DDR5 市場對 AI 和高性能計算至關重要。
2. 代工合作伙伴關系：據報道，高通正在考慮將三星的 2nm 工藝用于未來的芯片。如果這成為現實，它可以穩定三星的代工虧損并提高其 AI 芯片的可信度。

7 月 9 日推出的 Galaxy Z Fold7 和 Z Flip7 也很重要。這些具有人工智能驅動功能的可折疊設備可以重振智能手機銷售并抵消半導體的疲軟。

估值：這是底部還是陷阱？

三星的股價年初至今上漲了 19%，但這落后于 KOSPI 27% 的漲幅。市場似乎正在定價近期的痛苦，而不是長期的潛力。關鍵問題：
- 三星能否在年底前獲得 NVIDIA 的 HBM3E 訂單？
- 1c DRAM 和 2nm 代工的勝利能否抵消與貿易相關的不利因素？

如果答案是肯定的，三星可能會在 H2 反彈。但是，如果拖延持續下去，其半導體部門就有可能成為現金流失。