研華新品搭載最新AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器
加入技術交流群
全球嵌入式物聯網計算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案，該方案搭載了先進的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產品包括SOM-6873（COM Express Compact模塊）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（邊緣AI推理系統），這些產品利用AMD首款集成神經處理單元的嵌入式處理器提供卓越的AI性能。這些集成NPU經過優化，可顯著提升AI推理效率與精度。結合傳統CPU與GPU組件，該架構可提供高達39 TOPS的性能表現。此外，這些產品還支持雙通道DDR5內存和PCIe Gen4高速信號，提供充足的計算能力，并具備靈活的TDP（熱設計功耗）選項與散熱解決方案。在增值軟件服務方面，集成了AMD Ryzen AI軟件的邊緣AI軟件開發工具包（Edge AI SDK），可加速模型遷移。這些特性使得這些解決方案成為邊緣應用的理想之選，包括人機界面（HMI）、工業自動化中的機器視覺、智慧城市系統中的智能管理與互動服務，以及超聲設備等醫療設備領域。
AMD嵌入式業務事業部副總裁Yousef Khalilollahi表示：“搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的SOM-6873、AIMB-2210和AIR-410產品，將引領邊緣AI計算邁入全新時代。這些產品采用標準COM Express和工業規格主板設計，并集成神經處理單元（NPU），能夠助力醫療、工業自動化和智慧城市等各行業實現無縫的AI轉型。”
借助處理器內置的AI能力優化推理性能與生產力
AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列處理器可提供高達八核的強勁算力，并實現性能的顯著提升；其熱設計功耗（TDP）選項覆蓋 15-54W 范圍。SOM-6873、AIMB-2210 和 AIR-410 系列產品基于該架構設計，相比 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 系列，其 CPU 和 GPU 性能最高提升1.6倍。這些 AI 模塊與主板在 AI 處理能力上可實現高達 39 TOPS 的算力，在 Yolov8 基準測試中 AI 性能提升 1.79 倍，并為機器視覺、自助服務及醫療等邊緣應用提供理想的推理性能。
多種標準尺寸規格與先進設計，加速邊緣智能發展
面向高精度環境設計的SOM-6873 COM Express Compact Type 6模塊支持高達96GB的雙通道DDR5-5600內存、多達20條PCIe Gen4通道、4個SATA 3.0端口，并采用高效的QFCS散熱設計，可在最高60°C的環境溫度下防止性能下降（避免因過熱導致的降頻）。該模塊采用可擴展的COM Express標準，便于系統升級而無需重新設計整個硬件架構。此外，研華科技還提供載板參考設計，以加速醫療設備等應用場景的開發。
AIMB-2210超薄Mini-ITX主板在盡可能緊湊的尺寸中集成了強大功能，包括8個USB端口、1個PCIe 4.0 x16插槽、3個用于NVMe SSD的M.2插槽、可擴展的AI模塊接口、無線通信功能以及12-24V寬電壓直流輸入，可輕松集成至空間受限的系統。
AIR-410 AI推理系統不僅兼容RTX-6000 Ada顯卡，還內置850W電源（PSU），為高性能組件提供支持，滿足對緊湊設計與強大算力兼具的特定場景需求，實現優化部署。
軟件與遠程管理服務簡化邊緣AI部署
基于AMD Ryzen嵌入式8000系列的產品線已通過Windows 11 LTSC和Ubuntu LTSC的兼容性驗證，并支持以下增值軟件解決方案：
研華邊緣AI軟件開發工具包（Edge AI SDK）：集成AMD Ryzen AI軟件，提供跨多操作系統環境的運行時SDK，助力開發者高效地將預訓練AI模型部署至邊緣設備。基于此，AIMB-2210主板推出即用型開發套件，使客戶能夠直接體驗邊緣智能技術，專注于其行業應用設計，并加速AI轉型進程。
DeviceOn：賦能AI應用開發、邊緣部署、遠程監控及I/O控制
研華科技的iManager通過先進的設備維護與控制功能，進一步提升運營效率，借助預測性分析、實時告警和自動化恢復流程，確保設備最大化持續運行時間。
研華設計協助服務（Design-in Service）：助力多樣化應用場景的無縫集成，提供專家咨詢、技術支持及定制化解決方案。
核心星品功能亮點
1、SOM-6873 COM-E Type6 Compact核心模塊
● 處理器：搭載 AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列處理器，最高 8 核，熱設計功耗（TDP）35-45W，集成 16 TOPS 算力的神經處理單元（NPU）（系統級芯片（SoC）總算力達 39 TOPS）
● 內存：支持最高 96GB DDR5-5600 雙通道 SO-DIMM 內存
● 顯示輸出：四路獨立顯示接口，支持 LVDS/eDP、HDMI 或 DisplayPort
● 擴展能力：高達 20 條 PCIe Gen4 通道、4 個 SATA 3.0 接口、2 個 2.5GbE 以太網接口、4 個 USB 3.2 Gen2 接口、8 個 USB 2.0 接口
2、AIMB-2210工業主板
● 板載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器，內置NPU，總算力可達36TOPS
● 2 x 262pin SO-DIMM，最高可達96GB DDR5 5600MHz SDRAM
● AMD RDNA 3 Radeon圖形內核，支持獨立四顯4xDP/(LVDS)/(eDP)，最高分辨率可達4k
● 支持1 x PCIe x8，2 x GbE LAN，6 x COM，2 x SATA3.0，4 x USB3.2，4 x USB2.0，2 x M.2 M-Key，1 x M.2 E-Key，TPM2.0
● 支持12-24V寬壓直流電
● 支持 Windows 11 LTSC 和 Ubuntu 20.04 LTS
3、AIR-410邊緣AI計算系統
● GPU擴展能力：支持 PCIe Gen 4 x16 顯卡擴展，兼容 NVIDIA RTX-6000 Ada 高端顯卡
● 處理器性能：搭載 AMD Ryzen 8845HS/8640U 處理器，熱設計功耗（TDP）最高 54W，提供 39 TOPS AI 算力
● 電源供應：內置 850W 電源（PSU），滿足整套 AI 系統供電需求
● AI工具支持：提供 Edge AI SDK 開發工具包，支持 AI 模型評估與部署
SOM-6873、AIMB-2210 和 AIR-410 已于 2025 年起開放訂購，并且研華即將推出更多基于 AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列的產品。如需了解這些產品或其他研華解決方案的詳細信息，請訪問我們的官網或聯系嵌入式服務專線400-001-9088。
評論