全球芯片巨頭TOP 10，最新出爐

近日，Omdia 帶來了 2024 年全球芯片公司最新排名。此次排名顯示，2024 年的市場格局發生了明顯變化。

其中英偉達憑借其在 AI 芯片領域的卓越表現躍居榜首，相比之下，一些傳統芯片巨頭如英飛凌和 ST 意法半導體則未能跟上市場變化的步伐，跌出了前十名的行列。

上圖顯示，AI 和內存相關的公司在排名中普遍上升，三星、SK 海力士和美光等內存芯片制造商在 2024 年均成功躋身全球芯片市場前七大公司之列。

但主要銷售模擬和功率芯片的公司，由于更易受到市場整體萎縮的影響，排名出現了下滑。

再看當下，時至今日，2025 年已行至過半，隨著 2024 年全球芯片公司排名榜單的公布，不乏有業內人士猜測 2025 年半導體行情究竟是漲是跌？

WSTS 預測 2025 年半導體市場將增長 11.2%，使全球市場估值達到 6970 億美元。這一增長將主要由邏輯和存儲部門推動。

近日，隨著頭部半導體公司 2025 年 Q1 財報出爐，或許能為今年市場走向提供一些線索。

芯片公司，業績最新出爐

此次選取的公司參照去年第二季度 WSTS 公布的半導體廠商排行 TOP15 公司，分別為英偉達、三星、博通、英特爾、SK 海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯發科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾。

筆者根據上述公司 2025 年 Q1 業績高低，排列出新一季度的最新排名。（其中英偉達 Q1 營收數據為預測數據）

值得注意的是，鑒于各半導體廠商的年度計算法則存在差異，且部分營收數據已經過匯率轉換，因此基于營收的對比結果所得排名可能存在一定誤差，排名僅供參考。此外，由于蘋果公司業務部門收入較為多樣化，本次排名未錄入這家公司。

日前，英偉達發布了 Q1 業績預測，其預期 2026 財年第一財季的營收將達到 430 億美元，上下浮動 2%，高于市場預期的 417.8 億美元；第一財季非 GAAP 口徑下毛利率預計為 70.6% 至 71.0%，上下浮動 50 個基點，即最低 70.1%，最高 71.5%。

三星電子Q1 半導體業務部門 DS 的營收為25.1萬億韓元（約178億美元），同比增長9%，但環比卻下滑了 17%。

博通第一財季營收（截至 2025 年 2 月 2 日）同比增長25%至149.2億美元，創歷史新高，非公認會計準則（Non-GAAP）凈利潤同比增長 48.9% 至 78.23 億美元。半導體部門營收 82.1 億美元，同比增長 11%，軟件業務營收 67 億美元，同比增長 47%，其中 AI 相關芯片收入暴漲 77% 至 41 億美元，成為業績增長的核心驅動力。

英特爾Q1營收為 126.67 億美元，同比下降 0.4%（比 1 月預期高于 5 億美元），基本持平；凈虧損 8.21 億美元，比去年同期的 3.81 億美元下降 115%，Non-GAAP 調整后同比下降 25%。

SK海力士Q1 結合并收入為 17.6391 萬億韓元（123 億美元），同比增長 42%；營業利潤為 7.4405 萬億韓元，同比增長 158%。

高通Q1 營收達 109.8 億美元，同比增長 16.9%，凈利潤 28.1 億美元，增長 20.6%，超出預期。

美光截至 2025 年 2 月 27 日的 2025 財年第二財季營收為 80.5 億美元，上年同期為 58.2 億美元；GAAP 凈利潤為 15.8 億美元，上年同期為 7.93 億美元。

AMDQ1 營業額達 74 億美元，毛利率為 50%，經營收入 8.06 億美元，凈收入 7.09 億美元，攤薄后每股收益為 0.44 美元。基于非 GAAP 標準，毛利率為 54%，經營收入 18 億美元，凈收入為 16 億美元，攤薄后每股收益為 0.96 美元。

英飛凌此前預計 Q1 營收將達到約 36 億歐元（約 40.9 億美元）。

聯發科Q1 營收為新臺幣 1,533.12 億元（50.44 億美元），環比增長 11.1%，同比增長 14.9%；營業毛利為新臺幣 738.09 億元，環比增長，同比增長 5.6%；毛利率為 48.1%，環比減少 0.4 個百分點，同比減少 4.3 個百分點，EPS 為新臺幣 18.43 元。

TI德州儀器Q1 營收達 40.7 億美元，同比增長 11%，凈利潤 11.8 億美元。

ST意法半導體Q1 實現凈營收 25.17 億美元：同比下降 27.3%，環比下降 24.2%，遠超行業平均 15% 的降幅。營業利潤 300 萬美元，較去年同期的 5.51 億美元暴跌 99.5%，運營利潤率從 15.9% 降至 0.1%。凈利潤 5600 萬美元，同比下降 89.1%，毛利率收縮 8.3 個百分點至 33.4%，創 2019 年以來新低。

恩智浦該季度營收 28.4 億美元，同比下降 9%，市場預期 28.3 億美元；一季度調整后 EPS 為 2.64 美元，市場預期 2.6 美元。

鎧俠Q1 營收暫未公布，不過鎧俠的體量相對較小，對 TOP10 排名不會產生較大影響。

亞德諾在截至 2025 年 2 月 1 日的 2025 財年第一財季營收同比下降 4% 至 24.2 億美元，好于分析師普遍預期的 23.6 億美元。

從整體排名來看，Q1 全球芯片 TOP10 公司的排名較去年未發生太大變化，其中博通是一個亮眼的存在，其乘著 AI 的東風從去年的第六名躍升至今年 Q1 的第三名，從預測營收數據來看英偉達的「吸金」能力再度強化。盡管整體排名未出現明顯變化，但深挖各企業財報會發現，即使同處同一細分賽道，對半導體市場冷暖的感知也大相徑庭。

芯片龍頭，命各不同

存儲公司，大變化

上表十家公司中，存儲芯片公司有三家，分別為三星、SK 海力士和美光。這三家公司也被稱為存儲三巨頭，不過從最近的市場消息來看，三家公司的差距正在明顯顯現。

本季度，存儲市場迎來一個新的轉折點，在這一季度SK海力士憑借36%的DRAM市場份額，成功超越了長期占據霸主地位的三星電子。這一成就標志著三星電子自 1992 年以來，長達 33 年的統治終于畫上了句號。

在 DRAM 的傳統市場中，三星電子雖然仍保持著34%的市場份額，與 SK 海力士的差距似乎并不遙遠。然而，在高帶寬內存（HBM）這一前沿領域，SK 海力士的優勢則顯得尤為突出。據統計，SK 海力士在 HBM 市場的份額高達 70%，遠超三星電子的 20%。

值得注意的是，隨著技術的不斷發展，HBM 在 DRAM 市場中的占比正在迅速上升。預計從 2024 年的 20% 將飆升至 2027 年的 40%。正是憑借在 HBM 領域的深厚積累，SK 海力士得以在全球 DRAM 市場中脫穎而出，成功超越三星電子。

再看這兩家公司的存儲業務具體表現。

Q1，三星電子的存儲業務面臨挑戰，營收為 19.1 萬億韓元 (約合 133.8 億美元)，環比減少 17%，同比增長 9%。

對于存儲業務，三星表示，營收同比實現增長主要得益于服務器 DRAM 銷售的擴大以及市場價格觸底反彈下滿足了額外的 NAND 需求。然而，由于平均售價（ASP）下降、AI 芯片出口管制和對即將推出的增強型 HBM3E 產品需求延遲導致 HBM 銷售下降，從而影響了整體盈利。

從營收環比增長勢頭來看，三星的業績表現并沒有其競爭對手 SK 海力士般強勁。

SK 海力士本季度的收入和營業利潤是在繼前一季度創下歷史最高業績后，達到了第二高的業績水平。

Q1，SK 海力士的 DRAM 和 NAND 業務均實現增長，HBM 等高端產品技術進步顯著。其中 DRAM 營收環比實現高個位數增長，平均銷售價格（ASP）持平。NAND 業務營收環比實現高兩位數增長，ASP 環比下降約 20%。

身為第三家存儲龍頭的美光的市場份額相對前述兩家要小一些，其第二財季營收及盈利均好于市場預期，同時，第三財季營收預測也高于華爾街的預期，其表明市場對其用于人工智能模型的 HBM 芯片的需求強勁。

汽車芯片，好消息要來

在 2020 年至 2023 年間，汽車芯片市場規模幾乎翻了一番，顯示出強勁的增長勢頭。然而，面對全球宏觀經濟環境的變化以及供應鏈的挑戰，該市場在 2024 年未能延續之前的增長趨勢。

從今年Q1來看，汽車芯片市場營收不及預期，是芯片龍頭的共同表現，但是市場復蘇的號角也已然吹響。ST 的汽車業務在 Q1 的表現稍顯遜色，汽車和工業業務營收低于預期。

不過從當前市場現狀來看，汽車行情已處于市場底部。Q1，ST 的訂單出貨比有所改善，汽車和工業業務的訂單出貨比皆高于均值，有望在未來幾個季度迎來復蘇。

高通 Q1 芯片銷售（QCT 部門）增長 18%，汽車業務飆升59%，物聯網（IoT）業務增長 27%，許可收入（QTL）增長 13%，在 5G、汽車和 AI 領域的強勁動能。

TI Q1 的主要驅動力是模擬芯片業務，營收 32.1 億美元，同比增長 13%，營業利潤 12.06 億美元，同比增長 20%。模擬芯片的強勁表現得益于其廣泛應用于汽車、工業和通信設備等高增長領域，抵消了個人電子產品市場的季節性疲軟。

不止是芯片巨頭，業內研究機構也認為汽車芯片市場有望在接下來的幾個季度里迎來復蘇。

群智咨詢（Sigmaintell）半導體事業部資深分析師表示，當前汽車芯片市場正處于去庫存階段，舊批次的庫存芯片增多，交易頻率降低導致價格跳水，預計隨著 OEM 廠商逐漸消耗現有庫存，到2025年Q1末或Q2初，庫存水平有望回到健康狀態。如此來看，汽車市場在 Q3 或許便會迎來轉折。

定制ASIC，持續火熱

2025 年以來，定制 ASIC 一直是當下熱門。

該季度，博通半導體部門營收 82.1 億美元，同比增長 11%，軟件業務營收 67 億美元，同比增長 47%，其中 AI 相關芯片收入暴漲 77% 至 41 億美元，成為業績增長的核心驅動力。

博通的 AI 芯片業務是本財季的最大亮點。41 億美元的 AI 相關收入中，定制化 AI 芯片（ASIC）和網絡連接芯片分別占比 60% 和 40%（約 24.6 億和 16.4 億美元），遠超競爭對手 Marvell 同期 7 億美元的定制 AI 芯片收入。

博通 CEO Hock Tan 指出，AI 收入增長主要得益于超大規模企業（hyperscalers，如谷歌、Meta、字節跳動）對數據中心 AI 加速芯片的需求。這些客戶尋求通過定制化 ASIC 降低對英偉達通用 GPU 的依賴，同時提升訓練和推理效率。

不過 ASIC 芯片的火熱似乎并沒有太影響到英偉達的營收情況，從預測收入數據來看，英偉達的業績表現依舊一騎絕塵。

芯片巨頭，下半年預測

對于今年的存儲市場，存儲巨頭表示一致看好。

SK 海力士預計 Q2 DRAM bit 出貨量將以 10-15％增速環比增長，預計 Q2 NAND bit 出貨量將環比增長超過 20%。目前美國客戶占到總收入的 60%，但對美國的直接出口不高。

Kiwoom 證券預測，SK 海力士 Q2 的業績也將超出市場預期。預計第五代高帶寬內存（HBM3e）12 層產品銷量的擴大和一般內存價格的上漲將帶來性能的提升。Kiwoom 證券研究員 Park Yoo-ak 預測，SK 海力士 Q2 的銷售額將達到 20.8 萬億韓元（同比增長 18%），營業利潤將達到 9.1 萬億韓元（460 億元人民幣）（同比增長 22%）。

三星電子預計 Q2 AI 服務器需求將強勁，將通過以服務器為中心的產品組合，加強在高附加值市場的地位，并加大增強型 12 層堆疊 HBM3E 的產能以滿足初期需求。在 NAND 方面，致力于加速所有應用向第八代 V-NAND 的過渡，以增強成本競爭力。

對于下半年，三星電子表示，隨著新款 GPU 的上市，預計 AI 相關需求將持續保持高位；將擴大高附加值產品的銷售，包括增強型 12 層堆疊 HBM3E 產品和 128GB 及以上的高密度 DDR5 模塊。

美光預計 2025 財年第三財季營收將創新高，受益于 DRAM 和 NAND 需求增長以及市場供需的良好前景。其預計第三財季營收為 88 億美元。

其余芯片巨頭也紛紛發布了其對于今年Q2的業績預測：

英特爾預測 Q2 業績較為疲軟，預計營收將在 112 億至 124 億美元之間，預計調整后毛利率也將環比下滑至 36.5%。

博通第二財季營收指引 149 億美元，同比增長 19%，其中半導體營收 84 億美元（AI 芯片 44 億美元，非 AI 營收 40 億美元），軟件營收 65 億美元。AMD 預計 Q2 營收約為 74 億美元，浮動區間為正負 3 億美元，超過分析師預期的 72.5 億美元。

聯發科 Q2 的營收預計在以美金對臺幣匯率 1:32.5 計算下，將介于臺幣 1472 億元至 1594 億元之間，較上一季下降 4% 至成長 4%，較去年同期增長 16% 至 25%。營業毛利率預估為 47%±1.5%，季度費用率預估為 29%±2%。

TI 預計 Q2 營收為 41.7 億至 45.3 億美元，同比增長 4% 至 11%，每股收益 1.21 至 1.47 美元，反映了對市場需求復蘇的樂觀預期。

意法半導體預計 Q2 營收中間值為 27.1 億美元，同比下降 16.2%，環比增長 7.7%；毛利率預計約為 33.4%，上下浮動 2 個百分點，閑置產能支出拉低毛利率預約 4.2 個百分點。

恩智浦預計 Q2 營收 28 億-30 億美元，分析師預期 38.6 億美元。

亞德諾預計，第二財季營收為 25 億美元，好于分析師普遍預期的 24.6 億美元。亞德諾首席財務官 Richard Puccio 表示：「第一季度的預訂量繼續逐步改善，工業和汽車行業的強勁表現將有助于我們在第二季度實現環比和同比增長。我們對 2025 財年亞德諾恢復增長充滿信心。

WSTS 發布的 2024 年第二季度全球 TOP15 半導體廠商排行報告顯示，英偉達登頂全球最大半導體公司，三星以 207 億美元位居次席，博通、英特爾、SK 海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯發科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾依次位列其后。