智啟存儲未來,華邦電子攜三大產品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展
中國上海 – 2025年4月15日,全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子(以下簡稱“華邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展(N5館309展位),以“芯存綠意·共創未來”為主題,全面呈現其在車用電子、人工智能、物聯網及邊緣計算等前沿領域的創新成果。本次展會,華邦不僅展示了三大核心產品線的最新技術突破,更通過多款明星產品及其生態應用,以場景化解決方案生動勾勒出智能時代的存儲新圖景,充分彰顯了其在行業內的技術領導地位。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202504/469518.htm華邦表示:“當下存儲技術的演進已從單純的性能競賽邁向場景驅動的智能創新。作為全球少數具有完備IDM能力的存儲廠商,華邦始終攜手全球合作伙伴,共同探索存儲技術的未來。憑借差異化的產品布局,卓越的技術定制能力、廣泛的生態合作網絡以及優質的產品全生命周期服務,華邦將持續為智能時代的數據處理、低功耗計算與安全存儲提供堅實保障。”
創新引擎:定制化內存解決方案重塑能效邊界
華邦旗下定制化內存解決方案(Customized Memory Solution)產品線亮相本次展會,以高性能、高可靠性和卓越成本效益精準滿足企業需求,助力萬物智聯與綠色低碳雙轉型。其中,華邦CUBE(Customized Ultra-Bandwidth Elements,半定制化超高帶寬元件)產品采用創新架構,突破傳統內存芯片和模塊解決方案的局限性,具備高帶寬、低功耗和緊湊尺寸等核心優勢,適用于智能穿戴設備、邊緣計算服務器、高級駕駛輔助系統(ADAS)及協作機器人等場景,實現高性能AI推理與能效優化的雙重突破。
在移動隨機存取內存方面,華邦推出HYPERRAM,LPDDR4/4X,DDR4,DDR3等產品。相較于傳統的Pseduo SRAM,華邦HYPERRAM具備更低功耗和更小封裝尺寸,適用于關鍵詞識別、SD圖像處理等輕量級AI應用。此次展出的LPDDR4/4X內存產品,憑借先進封裝技術和出色的低功耗表現,滿足現代汽車系統對實時數據處理與穩定性的高標準需求。此外,華邦還將持續供應DDR3產品超過十年,以持續穩定的供應能力與產品質量,為工業控制、醫療設備等長周期應用提供穩定保障。
生態賦能:全場景閃存矩陣驅動智能升級
圍繞智能終端的技術迭代與能效升級,華邦展示了廣泛的閃存產品矩陣,包括Serial NOR、Octal NOR、OctaINAND、QspiNAND、SLC NAND和SpiStack NAND等完整產品譜系,精準適配消費電子、工業控制和汽車電子等領域客戶的多元需求。其中,華邦1.2V Serial NOR Flash產品,配備Dual/Quad SPI及QPI接口,在提供華邦 1.8V/3V Serial NOR Flash相同性能的同時,運行功耗減少三分之一,實現高能效與高性能的完美平衡。華邦W25Q SpiFlash產品系列采用通用SPI接口,容量覆蓋1Mb至2Gb,并提供較小的可擦除扇區與業界領先的卓越性能,廣泛應用于PC、服務器、智能家居、5G設備、車用電子等領域。
同期展出的華邦1.8V 1Gb QspiNAND Flash產品,以超高速代碼傳輸、更長的電池使用壽命、小尺寸封裝設計等卓越特性,成為可穿戴設備與低功耗物聯網終端的理想選擇。通過集成創新設計元件,該產品可助力制造商為消費者提供更具競爭力的存儲解決方案。
安全基石:TrustME閃存鑄就數據安全防線
在高度互聯的數字時代,安全存儲已成為智能終端不可或缺的重要一環。華邦TrustME安全閃存產品系列憑借先進的安全技術和嚴格的行業認證,為金融、汽車、物聯網等領域提供全方位安全保障。此次展會上,華邦最新推出的W77T安全閃存備受關注。該產品專為汽車行業打造,符合ISO 26262ASIL-D、ISO 21434、UNECE WP.29以及TISAX等多項安全認證,為智能網聯和自動駕駛汽車提供高級別的安全保護。
此外,華邦還展示了即插即用的W77Q安全閃存,該產品無需對現有硬件架構進行調整,只需兼容SPI NOR Flash接口,即可實現無縫替換。該產品兼具高度兼容性與成本優勢,已全面適配歐盟無限電設備指令(RED)18031標準。通過華邦完善的軟硬件服務組合,客戶可大幅簡化方案評估工作,快速推出符合安全規范的產品,搶占市場先機。
作為擁有自主晶圓廠的IDM企業,華邦始終堅持技術創新與產品優化并行,持續深化全球生態合作。面向車用、工業電子、消費電子、醫療和計算機運算等市場,華邦推出WPLP(Winbond Product Longevity Program)持久供應方案,提供長達10年的穩定產品供應與堅實質量保障。未來,華邦將以更敏捷的定制能力、更卓越的能效表現,推動存儲技術的智能化升級,為全球產業鏈提供高性能、高可靠性的存儲解決方案,共創智能時代新格局。
關于華邦
華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務,致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含編碼型閃存、TrustME 安全閃存和客制化內存解決方案,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦電子總部位于中國臺灣中部科學園區,在臺中與高雄設有兩座12寸晶圓廠,未來將持續導入自行開發的制程技術,為合作伙伴提供高質量的內存產品。此外,華邦在中國大陸及香港地區、美國、日本、以色列、德國等地均設有子公司,負責營銷業務并為客戶提供本地支持服務。
Winbond 為華邦電子股份有限公司 (Winbond Electronics Corporation) 的註冊商標,本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。
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