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        可控硅基礎及應用電路

        作者: 時間:2025-04-11 來源:硬件筆記本 收藏

        對于硬件工程師來說是個重要的元器件,對于一個合格的硬件工程師來說,必須要掌握在各個領域應用廣泛,常用來做各種大功率負載的開關。相比繼電器,可控硅有很多優勢,繼電器在開關動作時會產生電火花,在某些工業環境由于安全原因這是不允許的,繼電器在開關動作時觸點會發生氧化,影響繼電器壽命,而這些缺點可控硅都能避免。

        可控硅(Silicon Controlled Rectifier) 簡稱SCR,可控硅分單向可控硅和雙向可控硅兩種。雙向可控硅也叫三端雙向可控硅,簡稱TRIAC。雙向可控硅在結構上相當于兩個單向可控硅反向連接,這種可控硅具有雙向導通功能。其通斷狀態由控制極G決定。在控制極G上加正脈沖(或負脈沖)可使其正向(或反向)導通。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202504/469307.htm


        單向可控硅工作原理


        單向可控硅的電流是從陽極流向陰極,交流電過零點時截止,如圖交流電的負半周時,單向可控硅是不導通的,在正半周時,只有控制柵極有觸發信號時,可控硅才導通。


        雙向可控硅工作原理

        雙向可控硅的電流能從T1極流向T2極,也能從T2極流向T1極,交流電過零點時截止,只有控制柵極有正向或負向的觸發信號時,可控硅才導通。


        接下來我們講解下使用最多的雙向可控硅的一些電路應用



        上圖中,VCC和交流電其中一端是連接在一起的,這樣就能保證單片機是輸出低電平信號觸發可控硅,這樣可控硅觸發工作在第3象限,上圖中避免可控硅觸發使用高電平信號,避免可控硅觸發工作在第4象限。若運行在第4象限由于雙向可控硅的內部結構,門極離主載流區域較遠,導致需要更高的Igt,由 Ig 觸發到負載電流開始流動,兩者之間遲后時間較長,導致要求 Ig 維持較長時間,另外一個缺點就是會導致低得多的 dIT/dt 承受能力,若控制負載具有高dI/dt 值(例如白熾燈的冷燈絲),門極可能發生強烈退化。查閱可控硅BT134器件規格書,也明確說明觸發工作在第4象限,Igt需求更大。

        如下圖:



        上圖第1個主要是應用在低端類的產品上,常見的如家里的吊扇,第2個圖加入單片機控制。


        其它應用場合


        電路的觸發方式


        柵極電路


        上圖是主要的可控硅柵極的觸發電路


        雙向可控硅的應用主要事項:

        1.在使用雙向可控硅控制電感性負載時,一般要如下面所示連接 RC 吸收電路 , 以抑制施加到器件上的 (dv/dt)c 值。當用雙向可控硅開關控制電感性負載(L型負載)時,如在轉換期間由于電流延遲的作用, (di/dt)c 和 (dv/dt)c 超過某個值時,可能因為(di/dt)c 和(dv/dt)c,不需柵極信號而進入導通狀態,從而變得無法控制。


        RC吸收回路的參數取值,我們常見的馬達控制場合,常用的選取電阻為100歐。電容為0.01uF. 而起到噪聲保護的作用的,接在控制柵極和T1之間的電阻和電容的參數,可根據環境和EMC效果酌情選取。

        2.根據公式,Rg=(Vcc-Vgt)/Igt(Rg為柵極電阻),柵極電流和柵極電阻Rg和柵極電壓Vgt有關。


        柵極觸發電流Igt的設定,應有足夠的余量,要充分考慮低溫最惡劣的環境,可控硅的結溫特性確定了在低溫下的Igt需求更大,如下圖:


        柵極觸發電流Igt的設定,還需考慮柵極觸發電壓Vgt的因素,同樣,也要充分考慮低溫最惡劣的環境,可控硅的結溫特性確定了在低溫下的Vgt需求更大,如下圖:



        考慮以上兩個因素,設定柵極電流Igt時,通常按規格書要求的1.5倍來設定,故柵極電阻Rg的選取需謹慎選取。

        3.當遇到嚴重的、異常的電源瞬間過程, T2上 電壓可能超過 VDRM,此時 T2 和 T1 間的漏電將達到一定程度,并使雙向可控硅自發導通,


        若負載允許高涌入電流通過,在硅片導通的小面積上可能達到極高的局部電流密度。這可能導致硅片

        的燒毀。白熾燈、電容性負載和消弧保護電路都可能導致強涌入電流。由于超過 VDRM 或 dVD/dt 導致雙向可控硅導通,這不完全威脅設備安全。而是隨之而來的 dIT/dt 很可能造成破壞。原因是,導通擴散至整個結需要時間,此時允許的 dIT/dt 值低于正常情況下用門極信號導通時的允許值。假如過程中限制 dIT/dt 到一較低的值,雙向可控硅可能可以幸存。為此,可在負載上串聯一個幾μH的不飽和(空心)電感。如上述解決方法不能接受,或不實際時,可代替的方法是增加過濾和箝位電路,防止尖峰脈沖到達雙向可控硅。使用壓敏電阻器,作為“軟”電壓箝位器,跨接在電源上, 壓敏電阻上游增加電感、電容濾波電路。

        4.通常具有高初始涌入電流的常見負載是白熾燈,冷態下電阻低。對于這種電阻性負載,若在電源電壓的峰值開始導通, dIT/dt 將具有最大值。假如這值有可能超過雙向可控硅的 dIT/dt 值,最好在負載上串聯一只幾μH 的電感加以限制,或串聯負溫度系數的熱敏電阻。需要注意的是,電感在最大電流下不能飽和。一旦飽和,電感將跌落,再也不能限制 dIT/dt。無鐵芯的電感符合這個條件。一個更巧妙的解決辦法是采用零電壓導通,不必接入任何限制電流的器件。電流可以從正弦波起點開始逐漸上升。

        注意:零電壓導通只能用在電阻性負載。對于電感性負載,由于電壓和電流間存在相位差,使用這方法會引起“半波”或單極導通,可能使電感性負載飽和,導致破壞性的高峰電流,以及過熱。




        關鍵詞: 可控硅 電路設計

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