高速串行數據分析的整體解決方案
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高速串行技術的不斷發展，使得信號從發射機傳送到接收機時，均會經過復雜的交互，最終發生嚴重的高頻損耗
全新的測試要求
計算機、消費電子和通信行業設計核心正采用最新的高速串行技術，數據傳送速率持續提高，如10Gb/s以太網的出現、PCI Express已經從1.0版演進到2.0版，速率也從2.5Gb/s提高到5.0Gb/s、即將出現的8Gb/s PCIe Gen3和6Gb/s SATA III……高速串行技術的不斷發展，使得信號從發射機傳送到接收機時，均會經過復雜的交互，最終發生嚴重的高頻損耗這樣，對串行數據的測試也必將面臨前所未有的挑戰：數據速率遠遠高出原有技術；信號完整性在整個鏈路中至關重要；需要提供復雜的分析和互通測量；大多數高速串行技術采用多路結構，需要檢定每條通路
傳統的測試方法是：分開檢定和測試各個子系統；留出充足的設計余量，保證系統可靠運行；進行標準的一致性測試，保證互通能力這些措施可以滿足速度較低的設計需求對高速串行數據而言，傳統測量技術遠不能適應現有的設計要求
解決方案
● 電源管理和跨總線分析
串行數據是三層架構（如圖1），分為物理層（電氣子塊和邏輯子塊）、數據鏈路層和事務層物理層的邏輯子塊是負責進行鏈路寬度、初始化和速度協商的；數據鏈路層是保證發送到鏈路上的數據的正確性以及數據在鏈路上被可靠地分組傳送；事務層是進行建立請求/結束交易、分組流量控制和信息傳送的只有全面了解系統，才可以查找系統中其它總線衍生出的難檢問題
以業內廣泛推廣的串行數據標準之一的PCI Express (PCIe)為例，產品已經從PCIe 1.0演進到PCIe 2.0，速度也從2.5Gb/s提高到5.0Gb/s已有的協議分析儀可進行PCIe 2.0協議信息及跨總線分析，然而PCIe 2.0最大的驗證挑戰來自于電源管理
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