村田中國首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來

上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（以下簡稱ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜包括集成元器件在內的各類小型化高品質產品首次亮相大會。以“創新集成，助力智造新發展”為主題，圍繞高性能AI的未來發展，村田將在活動現場同行業伙伴共話行業熱點與趨勢。現場村田工程師還將帶來主題演講，從全方位展示其秉持匠心精神，致力賦能行業加速創新發展的不懈努力。

隨著高性能AI行業的迅猛發展與應用場景的不斷拓展，AI算力需求的增長帶來了更多挑戰的同時，也為集成電路設備市場帶來了廣闊的發展空間。在此背景下，集成電路產業作為信息技術的核心，需要邁向更小尺寸且兼具更高性能的方向，助力行業突破算力“天花板”。

作為“電子元器件的創新者”，村田帶來小尺寸、高品質的元件產品和多款高性能的功能元件、模塊及集成解決方案等，助力集成電路器件尺寸微型化的同時實現高效性能表現，滿足AI算力的持續發展需求。

●   集成封裝解決方案：利用村田的獨特技術，結合聚合物電容與多層基板技術生產工藝所研發的新產品，容值密度在2.3~3.0uF.mm2之間，厚度約為300-350um。獨特的通孔設計可實現芯片或電源模塊的垂直供電，幫助客戶可以獲得更多空間;優異的直流偏置及溫漂表現，具有體積小巧高穩定性的特征。可用于服務器、GPU以及AI計算卡（AI Computing card）等應用。

●   無線通信模塊：村田的無線通信模塊種類豐富，經過大量 MPU/MCU（NXP、NVIDIA、STMicro 等）驗證，減少了用戶系統鏈接的工作量，簡化無線開發和認證流程。

可用于支持物聯網（IoT）、智能應用和M2M通信，適用各種外形結構，天線配置和電源，以滿足各種消費類，商業或工業需求。

●   超低ESL硅電容：適用于AI服務器HPC和手機，尤其是用于先進深度學習的加速發展高規格GPU中，非常適用于封裝內去除高頻反諧振點的去耦和PDN設計優化。超低 ESL , ESR 和大容值降低PDN 在高頻下的阻抗，支持多電源域的去耦，3D結構實現電容分布的靈活性。目前已成功地應用在一些旗艦機的APU中以及HPC的部分PDN設計參考中。

現場，村田還將展出多款能為IC帶來穩定高效表現的陶瓷電容、 MEMS無源時鐘等創新產品和解決方案。此外，對于當前EDA設計中測試驗證環節所面臨的挑戰，村田深刻理解并開發了面向多應用的設計輔助工具以及器件動靜態模型等，能夠進一步簡化設計流程，加速電路設計和仿真，顯著提升設計效率，為高性能AI應用的開發和部署提供了強有力的技術支持。

村田中國產品技術專家陶佳偉先生將在12日下午的論壇中，就《低阻抗電容在封裝內高效電源分配網絡中的設計》進行精彩分享。面向未來，村田將依托高度的市場敏銳，以前瞻性的視角，充分發揮創新優勢，助力未來高性能AI發展，為行業提供更多小型化、高性能的元器件產品和解決方案。