DELO證明了粘合劑作為miniLED焊接替代方案的可行性

DELO 進行了內(nèi)部可行性研究，使用定向?qū)щ娔z對 miniLED 芯片進行電氣和機械連接。結(jié)果表明，在光照測試中，粘接強度可靠，且良品率高。這些發(fā)現(xiàn)表明，粘合劑可改進 miniLED 顯示屏的制造，使其更好地適應(yīng)大眾市場，并為 microLED 顯示屏的大規(guī)模生產(chǎn)開辟道路。

由于顯示行業(yè)已經(jīng)對現(xiàn)有解決方案非常熟悉，所以在連接SMD元件時仍然非常依賴焊料。但是，隨著芯片越來越小，miniLED 應(yīng)用進入大規(guī)模量產(chǎn)，microLED 也即將問世，焊料等各向同性導(dǎo)電材料在這種應(yīng)用規(guī)模下，很快就無法避免出現(xiàn)短路。

在連接miniLED時，可使用粘合劑（品紅色）代替焊接（圖：DELO）

正是這一觀察結(jié)果促使 DELO Industrial Adhesives（一家位于德國的高科技粘合劑制造商）開展產(chǎn)品可行性研究，以作為這種過時焊接方法的替代方案。 

在研究過程中，DELO 確定 DELO MONOPOX AC268 等材料是最適合測試的產(chǎn)品。這種材料單向?qū)щ姡煞乐苟搪钒l(fā)生。再加上它的加工特性，使印刷掩模無需為點膠而縮小開口，使得這些材料非常適合這種應(yīng)用。

在可行性研究中，粘合劑的使用方法是先將 miniLED 浸入 DELO MONOPOX AC268 粘合劑的儲存盒中蘸取膠水，然后在 180°C 下熱固化 20 秒。固化后，對 LED 芯片進行操作可行性測試；將一個芯片固定在一塊測試板上，而另一塊測試板則包含菊花鏈陣列中的多個芯片。兩塊電路板上的芯片都順利點亮，成功避免了短路。 

DELO 的 LED 高級產(chǎn)品經(jīng)理 Tim Cloppenborg 說："這些結(jié)果證明，粘合劑確實是 miniLED 應(yīng)用中貼件焊接的合適替代材料。擁有新的、簡化的組裝工藝，為提高產(chǎn)量以及探索 microLED 等新技術(shù)打開了大門，這些技術(shù)將在未來十年內(nèi)實現(xiàn)極具吸引力的新顯示應(yīng)用"。

這項研究只是 DELO 為在其服務(wù)的眾多行業(yè)中保持領(lǐng)先地位而進行的多項開創(chuàng)性初步研究之一，此外，該公司每年還為客戶進行 3,000 多項測試。這家先進材料供應(yīng)商為眾多領(lǐng)域的知名客戶提供服務(wù)，包括英飛凌和梅賽德斯奔馳，涉及汽車、消費電子和半導(dǎo)體行業(yè)。