珠海東輝半導體裝備有限公司——專注泛半導體設備制造企業

珠海東輝半導體裝備有限公司是一家中韓合資的高新技術企業，是專注于泛半導體產業高端激光裝備及激光精密加工解決方案的提供商，產品覆蓋顯示、半導體、電子電路等細分領域。

公司成功引進深耕行業多年、擁有自主核心技術、久經市場考驗的韓國技術團隊，致力于打造國際化的激光解決方案平臺。

公司憑借在國內外積累的豐富行業經驗，通過國內外人才和產業資源的強強聯合，實現了產品及服務的國產化、本土化。

Laser Dicing:

設備說明:

● 采用紫外激光燒蝕去除工藝，主要用于硅、碳化硅、氮化鎵等晶圓及表面金屬材料的切割、開槽加工；

● 全自動上下料作業，加工速度快；

● 具備全自動涂膠清洗功能；

● 兼容正切、背切加工；

● 具備劃切自動校正功能；

Wafer Backside Marking

設備說明:

● 晶圓生產線中的后道backside標記設備，為wafer上每一個芯片Die從背面進行永久標記，解決客戶對芯片的追溯需求；

● 配備loadport開合機構，全自動robot取放料，自動巡邊校準；

● 設備支持normal wafer及frame wafer；

● 設備支持warpage wafer高精度加工；

● 支持半導體設備行業通訊標準: SECS/GEM；

Array/BP Cut Repair

設備說明

● 用于對TFT陣列基板的短路等電路不良進行修復的設備；

● 利用激光對電路缺陷處進行切割、焊接、打孔、選擇性材料去除，從而實現電路的短路等電路不良的修復；

● 采用激光自動對焦，效率快，對焦精度可達±0.4um@50X lens；

● 配備基于直線電機的物鏡切換系統，靈活切換鏡頭，效率快，精度高(重復精度±1um)

● 支持全尺寸玻璃基板，最大幅面可達G10.5；

● 可選配CIM功能/LDL缺陷檢測功能。

OLED Edge exposure& Titler

設備說明

● 用UV LED燈對涂抹在基板上的感光膠進行曝光；

● 采用Laser 在Panel上進行二維碼標記；

● 使用直線電機+光柵尺結構，設備分辨率高，相應快，精度高；

● 可使用多個加工Head，Titler效率高，設備整體TT≤40S；

● 打碼內容及尺寸可編輯自由度高；

● 支持全尺寸玻璃基板，最大幅面可達G8 。

OLED CELL Repair

設備說明

● 用于對OLED產品亮點不良進行修復的設備；

● 利用激光將OLED陰極層進行選擇性加工，從而使OLED器件無法發生復合發光，從而使亮點缺陷修復為暗點；

● 可全自動運行(自動上下料/自動加工)，節省人力，提升經濟效益；

● 工藝成熟，修復良率高；

● 配備圖像自動對焦和物鏡切換系統；

● 可選配AOI檢測功能，支持CIM通訊功能。

LCD DM Repair

設備說明

● 用于TFT-LCD成盒后產品的像素點不良修復的設備；

● 利用超快激光，將亮點缺陷像素對應的CF膜層改質、變性形成光阻層，從而使亮點缺陷修復為暗點；

● 加工精度高（±1um@50X lens）;

● 產品適用范圍廣，無產品尺寸限制；

● 配備圖像對焦系統，精度高，速度快；

● 配備基于直線電機物鏡切換系統。