Microchip與Acacia攜手合作打造更加優化的太比特級數據中心互聯系統

最新的數據中心架構和不斷增長的流量對數據中心之間的帶寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用于各種客戶端配置。這就要求太比特級以太網PHY器件和相干光學模塊能夠在數據中心互聯（DCI）和城域傳輸網絡中實現互操作。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布攜手Acacia，成功實現Microchip META-DX2以太網PHY系列與Acacia相干互聯模塊8（CIM8）之間的第四代互操作性。

兩家公司的互操作器件可為DCI和傳輸網絡中的可插拔光學器件提供低功耗、優化帶寬和可擴展的解決方案。它們共同實現了大容量且多速率的復用轉發器，從而為光傳輸平臺帶來三大優勢：

●   DCI帶寬優化：META-DX2系列通過META-DX2+ PHY利用其獨特的Lambda Splitting功能，在CIM 8模塊驅動的多個波長上分割400 GbE或800 GbE客戶端。這最大限度地提高了數據中心之間的容量，如在2x1.2 Tbps波長實現3x800 GbE或在2x1.0 Tbps波長實現 5x400 GbE的速率配置。

●   降低設計風險：針對以太網和OTN客戶端，Microchip和Acacia已共同驗證了每通道速率高達112G的SerDes互操作的成功，從而降低了設計驗證和系統認證要求。

●   更好地支持全帶寬、多速率運行：META-DX2+的交叉點和變速器功能可使100 GbE至800 GbE客戶端模塊以全帶寬連接至CIM 8模塊。

Microchip通信業務部副總裁Maher Fahmi表示：“這種互操作性擴展了與Acacia的長期合作關系，有助于加快和優化云計算和人工智能就緒的光網絡構建，同時降低客戶的開發風險。我們的META-DX2 是同類產品中首個將1.6T加密、端口聚合和Lambda Splitting功能集成到業界最緊湊的112G PAM4器件中的一款解決方案。”

Acacia DSP產品線管理高級總監Markus Weber表示：“Acacia CIM 8相干模塊與Microchip META-DX2器件通過了互操作驗證，我們認為這是一個能夠縮短系統上市時間的強大解決方案。我們的CIM 8相干模塊體積小巧、功耗低，旨在幫助網絡運營商在數據中心和整個傳輸網絡之間部署和擴展高帶寬的 DWDM連接。”