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        Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應用

        作者: 時間:2024-04-24 來源:EEPW 收藏

        在ACDC電源中,輸入電壓一般是來自電網的85V-265V交流高壓,而輸出電壓則是3.3V、5V、12V等直流低壓,因此需要開關電源來實現降壓。開關電源有、Boost和-Boost三大經典拓撲,其中均可實現降壓功能。Synergy世輝是世健旗下子公司,擁有豐富的行業經驗與專業的技術實力,世輝公司電源與新能源事業部FAE結合自身經驗,針對小家電的應用中該如何選擇拓撲電路以及相關產品,展開詳細介紹。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202404/458016.htm

        一、Buck電路

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        Buck電路是一個降壓電路,Vi=Vls+Vo。因Vi>Vo,故具有降壓作用。

        (1)開關管S導通階段

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        當開關閉合時,續流二極管D是截止的,由于輸入電壓Vi與儲能電感Ls接通,因此輸入-輸出壓差(Vi-Vo)就加在Ls上,使通過Ls上的電流線性地增加。在此階段,除向負載供電外,還有一部分電能儲存在電感Ls和電容Cr中。

        (2)開關管S關斷階段

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        當開關斷開時,Ls與Vi斷開,但由于電感電流不能在瞬間發生突變,因此在電感Ls上就產生反向電動勢以維持通過的電流不變。此時續流二極管D導通,儲存在電感Ls中的電能就經過有D構成的的回路對負載供電。(主要是電容C對負載供電,此階段一直給電容充電,維持電壓穩定)

        二、電路

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        電路的輸入電壓與輸出電壓的極性是相反的。

        (1)開關管S導通階段

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        當開關閉合時,輸入電壓通過電感L直接返回,在電感Ls上儲能,此時電容Cr放電,給負載供電。

        (2)開關管S截止階段

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        當開關斷開時,在電感Ls上產生反向電動勢,使二極管D從截止變成導通。電感給負載供電并對輸出電容充電,維持輸出電壓不變。

        通過以上對比,可得知:Buck-Boost電路的輸入電壓與輸出電壓的極性是相反的。因此,Buck與Buck-Boost兩者最大的區別就在于輸入與輸出電壓的極性:Buck是同極性拓撲,即輸出與輸入電壓的極性相同,二者共地;而Buck-Boost是反極性拓撲,即輸出與輸入電壓的極性相反,輸出端提供負壓(相對輸入電壓)。

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        在小家電應用場景中的功率模塊控制部分,工程師常用到雙向晶閘管(TRIAC)等交流開關(AC Switch)。而使用負壓驅動交流開關,就能實現更高的電路可靠性與兼容性。在使用交流開關的系統中,往往優先選擇能輸出負壓的Buck-Boost;而在不需要負壓驅動的系統中,則可以選擇Buck拓撲:

        ●   Buck的輸入與輸出端共地,更利于系統的多級拓展。

        ●   Buck的電感電流利用率比Buck-Boost更高。在電感電流(IL)相同時,Buck能輸出更大電流(IO)。

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        三、產品推薦

        知道了如何選拓撲后,又該怎么選產品呢?世輝FAE推薦來自上海(BPS)的BP852X系列高性能開關電源驅動芯片,支持Buck和Buck-Boost拓撲,并具有極簡的外圍電路,可應用于低成本的小家電設計,如:小家電、電機驅動輔助電源、IoT/智能家居/智能照明等多個領域。該系列產品擁有眾多的優秀特性,包括:

        ●   集成Vcc電容、續流二極管和反饋二極管

        ●   集成650V高壓MOSFET

        ●   集成高壓啟動和自供電電路

        ●   低待機功耗50mW@230Vac

        ●   優異的動態響應速度,輸出電壓紋波小

        ●   降低音頻噪聲的降幅調制技術

        ●   改善EMI性能的頻率調制技術

        接下來,世輝FAE將以該系列的BP85226D為例,展開具體介紹。

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        圖 封裝與規格

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        圖 電性能參數表

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        圖 BP85226D應用原理圖

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        圖 產品實物

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        圖 BOM表

        四、PCB Layout及建議

        1.IC-GND能起到散熱作用,可以銅散熱。但IC-GND是電壓動點,在滿足散熱的條件下鋪銅面積應盡量小;同時需遠離輸入交流端,以避免容性耦合產生EMI問題。

        2.輸出電感可能產生電磁干擾,建議遠離芯片FB腳的同時,也遠離輸入端以避免EMI問題。為了芯片和電壓動點遠離交流輸入端,建議將輸入電解電容放置在芯片和交流輸入端之間。

        3.DRAIN接輸入直流母線,為電壓靜點,可以鋪銅散熱。建議DRAIN和FB、IC-GND的走線距離大于2mm。

        4.盡量減小功率環路面積以避免EMI干擾并提高系統可靠性。以Buck 為例,建議縮小輸入電容、內置MOSFET、電感、輸出電容組成的勵磁回路,以及電感、輸出電容、續流二極管組成的續流回路面積。

        5.建議功率回路的走線寬而短, 以提高系統可靠性,比如母線到GND引腳的走線、GND到輸出電容的走線等。

        6.反饋回路面積與走線長度也應減小,以提高可靠性。

        7.如果由于客觀因素(例如PCB板形狀等)導致Layout無法充分滿足第5、6條建議時,可在VOUT和GND之間靠近引腳位置放置100nF(104)貼片電容,從而提高系統可靠性。

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        圖 電感選取建議

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        圖 負載調整率

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        圖 啟動波形

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        圖 輸出電壓紋波

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        圖 動態響應

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        圖 傳導EMI

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        圖 浪涌

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        圖 群脈沖測試

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        圖 ESD測試*

        *以上測試結果為實驗室條件下真實測試下得出,實際產品視應用環境和批次差異,可能存在不同,保留最終解釋權。

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        圖 BP852X系列產品選型表

        總結

        的BP852X系列芯片具有極簡的外圍電路以及超高的集成度,能極大地降低應用方案的成本與備貨難度;豐富的保護有助于加強系統穩定性;此外,該產品還兼具優秀的動態響應、待機功耗和輸出調整等性能, 因此非常適合用于小家電的輔助電源。Synergy世輝可提供全系列產品及相關的技術支持。



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