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        485隔離模塊應用遇到問題無法解決?看這一篇就夠了!

        作者: 時間:2023-08-21 來源:MORNSUN 收藏

        在使用總線通訊模塊時,工程師常常會遇到產品失效的情況,無法找到對應的解決方案。本文將對隔離收發模塊應用時可能遇到的常見問題進行梳理,進行原因分析并提供對應解決方案。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202308/449767.htm

        一、引言

        在使用總線通訊模塊時,工程師常常會遇到產品失效的情況,無法找到對應的解決方案。本文將對隔離收發模塊應用時可能遇到的常見問題進行梳理,進行原因分析并提供對應解決方案。

        二、485通訊總線架構組成

        在分析問題原因、確定解決方案之前,首先需要對產品的架構組成具備一定的了解。以隔離485通訊模塊為例,產品可以分為以下三個部分。

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        三、如何測試485通訊模塊?

        在遇到失效情況時,首先需要對產品進行測試,以下為常見測試排查問題的方法:

        1)輸入端:測試VCC輸入電壓是否正確,測試RE/DE/TXD/RXD電壓/阻抗是否正確。

        2)輸出端:測試Viso輸出電壓是否正確,測試AB引腳對地阻抗/電平是否正確。

        3)信號傳輸:給TXD信號,測試TXD引腳電平/AB差分電平是否正確及傳輸波形是否有失真、干擾等。

        4)給AB差分信號,測試AB引腳電平/RXD輸出是否正確及傳輸波形是否有失真、干擾等。

        此外,不具備搭建單體測試環境時,直接用萬用表、示波器在整機上測試也可達到類似測試效果,注意測試時盡量接近產品引腳位置測試。

        如下是正常485收發的實測通信較好的波形可做參考對比。

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        四、常見的典型問題與解決對策

        根據測試排查到具體問題的位置后,可參考以下對應解決方案。

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        五、小結

        選擇成熟穩定的品牌產品,可以規避質量風險;選擇合適的產品型號、應用更匹配,可以規避應用短板。

        金升陽在工業隔離總線485/CAN/232收發產品上有著完善的布局,目前已發展到R5系列,產品體積符合RoHS標準--芯片級SOIC封裝,在芯片內部集成了電源隔離+信號隔離方案,同步也對外提供自主研發的IC配套方案。



        關鍵詞: MORNSUN 485隔離模塊

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