Valens將在InfoComm 2023上展示視頻會議解決方案，提升混合辦公場所的工作效率

Valens Semiconductor（紐約證券交易所代碼：VLN）是影音和汽車市場高速連接解決方案的領先供應商，近日宣布將在2023年美國視聽技術及系統集成展覽會(InfoComm)上展示其視頻會議解決方案，該解決方案將推動會議空間的發展，促進更具包容性和協作性的視頻會議設置，以適應當今靈活工作場所的需求。InfoComm美國視聽技術及系統集成展將于6月14日至6月16日在美國佛羅里達州奧蘭多的美國奧蘭多國家會展中心舉辦。屆時將有80家音視頻制造商展示嵌入Valens Semiconductor芯片組的產品，其中包括十多個產品的發布。

Valens Semiconductor的高級副總裁兼視聽業務負責人Gabi Shriki表示：“如今，仍有數千萬個會議室需要高速音視頻設備，以支持混合工作模式并提高企業內部的生產力。因此，多攝像頭視頻會議應用是音視頻設備增長最快的領域之一，而Valens Semiconductor正處于視頻會議市場這一快速增長需求的有利位置。我們很高興再次展示技術進步和新的顛覆性解決方案，為我們的客戶提供可靠穩定的連接基礎，助其開發創新產品。我們的客戶在InfoComm 2023上推出的新解決方案和產品表明他們對我們的產品充滿信心。” Gabi Shriki補充說：“我們對市場的承諾進一步得到了證明，我們即將推出的專業級USB3.2擴展芯片組VS6320將解決擴展許多遠程USB3.2外設的迫切需求，該需求在視頻會議、工業和醫療應用中所需要。”

Valens Semiconductor提供高性能、成本效益高、靈活的連接解決方案，解決了視頻會議行業面臨的最緊迫的連接難題，包括在從小型會議室到大型會議室的各種會議室中支持多個視頻攝像頭和視頻流的需求，以及連接各種視頻會議設置和設備（例如專用房間PC或自帶設備），無論與會者身在何處（面對面還是遠程視頻）。

Valens Semiconductor在InfoComm 2023上將展示下述解決方案：VS3000為領先的UC&C（統一通信與協作）設備制造商設計下一代會議解決方案提供支持，使他們能夠滿足會議環境的任何調整和需求。這款完全集成的芯片及其雙HDBaseT數字接口（DHDI）芯片對芯片之間的互連進行了無縫路由和切換，實現了多個視頻和USB流的傳輸，同時提供專業級高性能的Type-C擴展功能，包括通過單根類別電纜傳輸多個流的視頻。

Valens Semiconductor將展示面向未來的多攝像頭視頻解決方案VA7000，該解決方案在ISE 2023上首次亮相，并被rAVe pubs評為“Meeting Equity Demo”最佳展示。在InfoComm 2023上，它將以完整的參考設計的形式展示，使客戶能夠更快地進入市場。VA7000芯片組系列擴展了未壓縮的本地攝像頭串行接口（CSI-2），改變了視頻會議系統設計，簡化了安裝，并降低了整體系統成本。

歡迎您參加InfoComm 2023美國視聽技術及系統集成展（展會地址：佛羅里達州奧蘭多的美國奧蘭多國家會展中心），并蒞臨Valens Semiconductor的展位#3043，了解其在音視頻連接方面的最新創新。

關于Valens Semiconductor

Valens Semiconductor為影音和汽車行業實現長距離高速視頻和數據傳輸，不斷突破極限。Valens HDBaseT?技術在專業影音市場處于行業前沿，已有數千萬顆Valens芯片安裝在數千款支持HDBaseT的產品中出貨。Valens Automotive技術是自動駕駛發展的關鍵推動力，Valens芯片組已安裝在多款汽車上在世界各地奔馳。Valens是ADAS和自動駕駛技術發展的關鍵推動者，其先進技術是汽車內高速連接新行業標準的基礎。