麥德美愛法在慕尼黑上海電子生產設備展上展出創新的線路板組裝集成解決方案和新一代的燒結膏

麥德美愛法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導體封裝解決方案供應商之一，為電子制造商客戶提供上述的解決方案，將參加于2023年4月13至15日在上海新國際博覽中心（SNIEC）舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展展覽會，展示其創新的產品系列。麥德美愛法的展位位于N4展館4528號 ，歡迎前來參觀。

我們將展示線路板組裝的集成解決方案，包括高可靠性錫膏及兼容強化和保護功能的聚合物。此外，我們還將重點展示一些材料和工藝，應用于芯片、封裝和頂部連接等，勢必對正在發展的中國電力電子行業產生重要影響。

一些應用在嚴格的終端使用環境中，如汽車、5G和基礎設施等，對性能和壽命的需求日益提升，因此線路板的板級可靠性十分重要。麥德美愛法將展示其組裝材料組合，包括ALPHA CVP-390V和OM-565 HRL3高性能錫膏。當與ALPHA HiTech的強化聚合物和易力高的保護聚合物一同使用時，在性能和可靠性方面可以帶來飛躍式進展。麥德美愛法對這些組合進行嚴格測試，為客戶提供最佳的材料來滿足終端應用的需求。

此外，麥德美愛法還提供了一個全面的半導體組裝產品系列，專注于提高汽車的續航里程、功率和可靠性。比起一些競爭品牌，Argomax?材料系列以其能夠在更低的壓力下燒結而廣受好評，從而實現了更精簡、更具成本效益的在線工藝。我們將在展會上展示新產品Argomax^? 2148，這款燒結膏是為低壓工藝而研發的，還具有適用于受污染散熱器表面的特性。

麥德美愛法通過開發旨在滿足汽車、通訊和電力行業不斷變化的要求和標準的產品，為創新線路板組裝和半導體組裝解決方案的未來注入動力。歡迎蒞臨N4展館4528展位與我們交談。麥德美愛法團隊期待與您會面，討論如何利用市場上最先進的前沿技術，通過一項全過程服務來讓您提高工藝水平。在這個過程中，我們將充分利用我們規模龐大的研發設施、穩定的供應鏈以及卓越的客戶服務來提供支持。麥德美愛法旗下的知名品牌包括Alpha^?、Compugraphics、Electrolube^?、Kester^?和MacDermid Enthone^?。我們致力于解決您所面臨的問題，無論是今天的、明天的還是將來的。