摩爾斯微電子與海華科技聯(lián)合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模塊

專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi的無晶圓廠半導體公司，摩爾斯微電子，今天宣布與全球領(lǐng)先的無線連接及圖像處理解決方案提供商海華科技（AzureWave）建立合作伙伴關(guān)系。此次合作為Wi-Fi HaLow在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）環(huán)境中的廣泛實施鋪平了道路，海華科設計和制造了兩款Wi-Fi HaLow模塊，其中包括市場上最小的13mm x 13mm模塊。

專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi的無晶圓廠半導體公司，摩爾斯微電子，今天宣布與全球領(lǐng)先的無線連接及圖像處理解決方案提供商海華科技（AzureWave）建立合作伙伴關(guān)系。此次合作為Wi-Fi HaLow在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）環(huán)境中的廣泛實施鋪平了道路，海華科設計和制造了兩款Wi-Fi HaLow模塊，其中包括市場上最小的13mm x 13mm模塊。

這兩款模塊采用經(jīng)FCC認證的參考設計，以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為基礎。MM6108是業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC，提供的連接范圍是傳統(tǒng)Wi-Fi解決方案的十倍。

摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“Wi-Fi HaLow在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中持續(xù)發(fā)展，我們與海華科技的合作正是基于這一發(fā)展勢頭，因為雙方都在全球范圍內(nèi)擴大并加速部署Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，摩爾斯微電子和海華科技將設計并提供一流的Wi-Fi HaLow解決方案，豐富廣泛的物聯(lián)網(wǎng)和消費電子應用領(lǐng)域的現(xiàn)有通信模塊。”

海華科技的總裁兼首席執(zhí)行官鄭光志（Gary Cheng）表示：“作為一家領(lǐng)先的無線模塊制造商，海華科技提供的設計和制造服務，最終縮短了客戶的開發(fā)過程和上市時間，使最終產(chǎn)品更加緊湊、更具附加值且功耗極低。我們與摩爾斯微電子的合作，表明全球?qū)i-Fi HaLow解決方案的持續(xù)需求，并為無數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設備提供了快速擴展Wi-Fi HaLow的機會。”

13mm x 13mm模塊和14mm x 18.5mm模塊均可通過海華科技直接購買。此外，摩爾斯微電子目前正在為客戶開發(fā)整合這些模塊的評估平臺。

關(guān)于海華科技

海華科技是一家全球領(lǐng)先的無線連接及圖像處理解決方案提供商。該公司的超小型無線模塊和數(shù)碼相機模塊可以廣泛地應用于個人和工業(yè)計算機、移動和互聯(lián)網(wǎng)設備、消費電子產(chǎn)品、家用電器、汽車部件、制造設施等。

關(guān)于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子成立于2016年，是一家快速成長的無晶圓廠半導體公司，總部設在澳大利亞悉尼，在英國、美國、中國大陸、中國臺灣、日本和印度設有辦事處。迄今為止，該公司已經(jīng)籌集了超過兩億澳元的資金，是全球規(guī)模最大、資金最充足的Wi-Fi HaLow公司。摩爾斯微電子專注于開發(fā)Wi-Fi HaLow解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）實現(xiàn)下一代連接。通過改變當前Wi-Fi協(xié)議的現(xiàn)狀，摩爾斯微電子正在推動數(shù)字科技未來的邊界，推動全球范圍內(nèi)的轉(zhuǎn)型并加強無線連接。通過世界一流的Wi-Fi芯片工程師團隊，摩爾斯微電子現(xiàn)在開始提供經(jīng)過Wi-Fi聯(lián)盟和FCC認證的MM6108生產(chǎn)硅片樣片：這是目前市場上速度最快、體積最小、功耗最低、連接范圍最廣的Wi-Fi HaLow芯片。