國產量測設備公司逐步取得突破

檢測和量測構成半導體制造的質量控制環節。檢測和量測是半導體加工過程中的兩大質量控制環節（以下統稱“量檢測”）。應用于前道制程和先進封裝的質量控制根據工藝可細分為檢測（Inspection）和量測（Metrology）兩大環節。檢測指在晶圓表面上或電路結構中，檢測其是否出現異質情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷；量測指對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數的量測。

量檢測設備全球市場空間較大。根據SEMI預測，2022年全球半導體前道制造設備市場銷售額預計為1010億美元。參照Gartner的統計，量檢測等工藝控制設備在半導體設備中占比為11%，我們預計2022年全球量檢測設備的市場規模為111億美元。假設中國大陸市場占全球比例為28%，則預計2022年中國大陸的量檢測設備市場規模在31億美元。

全球半導體檢測和量測設備市場呈現國外設備企業壟斷的格局。全球范圍內主要檢測和量測設備企業包括科磊半導體、應用材料、日立等。科磊半導體一家獨大，根據VLSIResearch的統計，其在2020年全球檢測與量測設備的合計市場份額占比為50.8%。2020年，全球前五大公司合計市場份額占比超過了82.4%，均來自美國和日本，市場集中度較高。

量檢測設備國產化率很低，未來有較大國產化空間。目前國內主要的量檢測設備公司包括：中科飛測、上海精測、上海睿勵等，而這些公司的合計營收體量占中國大陸半導體檢測和量測設備市場的份額較小，但呈現快速增長趨勢。根據我們的測算，2021年，上述三家國產量檢測公司的半導體設備營收為5.13億元，占中國大陸的市場份額為2.7%，顯示量檢測設備目前的國產化率很低，而未來的潛在國產化空間較大。

國產量檢測公司逐步取得突破。中科飛測的無圖形晶圓缺陷檢測設備和三維形貌量測設備已適用于2Xnm或以上制程工藝，套刻精度量測設備也有28nm以下產品在客戶產線驗證中。精測半導體布局了晶圓缺陷檢測、關鍵尺寸測量、膜厚測量、形貌量測等多個產品，其中明場檢測、OCD、電子束缺陷復查均在國內處于領先地位。睿勵科學儀器目前已有多臺光學膜厚測量設備和光學缺陷檢測設備出貨給國內客戶，其中睿勵的光學膜厚測量設備已應用于28nm及以上的芯片生產線中并在進行14nm工藝驗證，而其光學缺陷檢測設備目前最高檢測精度達到100nm，并獲得多臺訂單。