助力中國半導體，泰克、忱芯科技向三安半導體交付SiC動態測試系統

日前，泰克攜手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半導體有限公司（三安半導體）交付了一臺Edison系列SiC功率模塊動態測試系統，此為向國內第三代半導體行業領先者三安半導體交付的多臺/套設備的首臺，這是泰克和忱芯科技圍繞寬禁帶半導體測試領域的合作進一步深入，也是雙方為中國半導體行業在SiC應用領域長期發展貢獻的一份力量，為三安半導體追趕和超越世界一流的道路提供極大助力。

泰克提供優異的硬件設備及測試技術，忱芯科技整合泰克的設備及自己的第三代半導體的技術儲備，開發Edison系列測試系統，圍繞著寬禁帶半導體測試領域開展全產業的SiC功率模塊動態測試系統合作，共同推進第三代半導體SiC技術的發展。打造一套可實現“一臺設備、多項功能”的高性能、高性價比測試系統。

Edison系列全自動化SiC功率模塊動態測試系統

Edison系列設備解決寬禁帶半導體器件的測試難題還有賴于泰克科技的全球獨家TIVP光隔離探頭。泰克科技的TIVP光隔離探頭，擁有全球獨家的IsoVu光隔離專利技術，該探頭提供了無與倫比的帶寬、動態范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合。探頭電壓采樣帶寬高達1GHz，是傳統差分電壓探頭帶寬5倍以上；共模抑制比最高達160dB，比傳統探頭提升10000倍以上，尤其在1GHz時仍具有高達80dB的共模抑制比能力，充分滿足寬禁帶半導體技術的浮動測量要求。

Edison系列設備亮點突出，擁有超低回路雜感先進疊層電容母排（小于10nH）、經過多家頭部車企實力驗證的高速、高頻、高可靠數字驅動電路（共模瞬變抗擾度高達100V/nS）、獨家SiC功率半導體特性參數算法以及高速短路電流保護能力(<3uS)，實現業界領先的精準測試，為駕馭SiC的高速極限測試保駕護航。

此外，Edison系列設備將人性化作為首要開發綱領，在確保領先性能的同時，從硬件到軟件系統，細微之處，無不體現了易操作、省時間、省成本的設計理念，立志于為工程師贏得更高的效率、更多的成果、更大的價值。

該系統不僅可滿足市場主流SiC功率半導體封裝模塊（如塑封/HPD/ECONO等），亦可測試功率模組（Power Stack）和單管功率器件（Discrete），適用場景廣泛，測試能力十分全面。

泰克在幾年前就開始投入大量研發資源推出三代半導體專用的測試儀器及方案，助力SiC器件及SiC模塊新技術的更高效的應用，泰克的使命就是幫忙第三代半導體IDM公司生產出更加可靠的器件，幫助工程師更安全更高效地發揮第三代半導體性能。

中國的半導體力量需要三安半導體這樣的頭部企業引導前行，也需要泰克和忱芯科技這樣的基礎企業共同賦能，在整個行業不斷發展的大前提下，三方都將同心協力，共同促進和促成中國半導體行業的發展和成功。