2022世界半導體大會|8月18日，同聯世界芯，共筑未來夢

“2022世界半導體大會(World Semiconductor Conference & Expo 2022)”將于2022年8月18日-20日在南京國際博覽中心舉辦,共同探討全球半導體產業發展大勢。大會將以“世界芯 未來夢”為主題,廣邀國內外著名半導體產業、學術、科研、投資、服務以及新聞界專家及代表,碰撞思想,建言獻策,為促進半導體產業健康持續發展提供國際合作交流平臺。

大會活動多樣,將舉辦高峰論壇、創新峰會兩大主論壇,13場平行論壇和7場專項活動、以及1場專業展覽。大會還將公布“2022年度集成電路園區、企業及產品”等相關評選結果,發布《全球半導體市場趨勢展望研究報告》、《中國CMOS圖像傳感器產業發展研究報告》和《中國寬禁帶半導體材料產業演進發展研究報告》等專題報告。在各個論壇和專場活動上,政府機構相關負責人、相關領域的院士專家學者、行業領軍企業代表將通過主題演講、成果匯報、院士座談、專家講壇、企業家高峰對話、嘉賓專題發言等多種形式,圍繞論壇主題展開深入專業探討,緊扣前沿熱點,聚焦行業痛點,為中國集成電路產業建言獻策、添磚加瓦。

據悉,國家部委、江蘇省政府、南京市政府的相關領導將蒞臨此次大會,大會出席嘉賓還包括中國半導體行業協會副理事長于燮康;美國信息產業機構(USITIO)總裁Christopher Millward;中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華;中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發;中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明;中國半導體行業協會封測分會當值理事長、通富微電子股份有限公司總裁石磊;中國半導體行業協會副理事長、華潤微電子有限公司總裁李虹;臺積電(南京)有限公司總經理羅鎮球;瑞薩電子中國總裁賴長青;芯原微電子(上海)股份有限公司董事長戴偉民等業內知名專家及企業家;以及中國移動、韋爾股份、希磁科技、芯昇科技、芯享信息等企業的負責人也將出席此次大會。

大會將搭建中國與世界半導體產業交流的國際平臺,加強半導體產業全球化協作,協調我國半導體產業鏈供應鏈,推動半導體行業健康持續發展。2022年8月18日-20日,讓我們齊聚南京,共享半導體行業的全景盛宴!