中科馭數等單位牽頭發布行業首部DPU評測方法技術白皮書

　　由中國計算機學會CCF主辦的首屆芯片大會7月29日-31日在南京成功舉辦，中科院計算所孫凝暉院士、中科院微電子所劉明院士、浙江大學吳漢明等五位院士出席大會。上千名學術和產業界代表共聚一堂，進行了一場芯片及相關技術領域的科技交流盛宴，參會代表們圍繞芯片體系結構和設計方法、計算和信息存儲設備、測試和容錯計算應用等方面的關鍵技術和應用前景展開深度和激烈的探討。

大會主席孫凝暉院士做大會致辭

　　中科馭數受邀深度參與中國計算機學會首屆芯片大會，創始人兼CEO鄢貴海受邀做大會報告，探討“DPU發展的四個關鍵問題”，由十余位產業界嘉賓共創的DPU主題分論壇圍繞”DPU技術趨勢與應用”展開話題分享和討論。由中科院計算所、中科馭數聯合主編，處理器芯片全國重點實驗室、CCF集成電路設計專委、中國計量測試學會集成電路測試專委聯合編寫發布的行業首部DPU評測方法技術白皮書《專用數據處理器（DPU）性能基準評測方法與實現》隆重發布。

　　中科馭數CEO鄢貴海受邀作大會報告

中科馭數鄢貴海作大會報告探討DPU發展的四個關鍵問題

　　中科馭數鄢貴海受邀做大會報告，圍繞“DPU發展的四個關鍵問題”，展開探討了DPU是什么、DPU的標準化、DPU產業化面臨的挑戰、以及DPU的發展是否有“中國方案”等DPU發展中的關鍵核心問題。鄢貴海認為DPU的參考結構、能處理何種類型的負載、如何與現有計算體系集成是DPU在研發中要解決的核心問題。DPU的標準化包括DPU架構的標準化和DPU應用的標準化，分別影響著DPU的研發成本和DPU的應用生態。鄢貴海認為，因為DPU主要在基礎層和平臺層發揮作用，因此現階段DPU優化方向主要在于性能。在計算系統發展的歷程中，大體有三個重要的因素決定了一類產品技術的是否能取得商業化的成功。第一是“性能”，取決于創新結構、算法的發明，創新技術、工藝的采用等。第二是“生產率”，與開發效率，系統與現有系統的兼容性，學習成本等因素有關。第三是“成本”，涉及到規模效應，工程化水平，供應鏈，以及服務成本等。

　　鄢貴海在芯片大會上發布DPU評測方法技術白皮書

十余位行業專家共話“DPU技術趨勢與應用”

　　在DPU主題分論壇中，中科馭數邀請了中國計算機學會監事長、中科院計算所計算機體系結構國重實驗室常務副主任李曉維、浪潮異構加速前沿創新團隊負責人闞宏偉、NVIDIA網絡亞太區高級總監宋慶春、天翼云彈性計算產品總監孫曉寧、天翼云資深研發專家劉祿仁、百度基礎架構部杰出架構師、太行DPU研發負責人王富、中國移動研究院李志強、中國移動研究院班有容、華泰證券信息技術部自營技術平臺架構團隊負責人佘鵬飛等近10余位嘉賓，共同探討DPU技術趨勢和產業應用。

中國計算機學會監事長李曉維在DPU論壇中作開場發言

　　中國計算機學會監事長、中科院計算所計算機體系結構國重實驗室常務副主任李曉維作DPU論壇的開場發言，對DPU主題論壇情況作簡要介紹。

DPU評測技術白皮書隆重發布

掃碼可下載DPU評測方法技術白皮書

　　芯片評測通行的評價維度是PPA，即性能（Performance）、功耗（Power）、面積（Area），這三個維度可以用于比較同類芯片產品的優劣。然而，這個評價維度適用的前提是芯片要“同類”。對于新近發展起來的DPU（Data Process Units）芯片，現有不同廠商的DPU從功能角度來看，存在較大差異。雖籠統屬于DPU大類，但是否屬于“同類”仍有待商榷。這必然導致性能評價的維度各有側重，呈現多元化，給建立一個公平的DPU的評價體系帶來了較大的挑戰。

　　面對這樣的評估挑戰，由中科院計算所、中科馭數聯合主編，處理器芯片全國重點實驗室、CCF集成電路設計專委、中國計量測試學會集成電路測試專委聯合編寫發布的《專用數據處理器（DPU）性能基準評測方法與實現》技術白皮書隆重發布。

　　本白皮書針對現階段DPU產品的功能定義，充分考慮DPU使用環境等的差異性，試圖為未來DPU產品建立一套公平、開放、全面、客觀的DPU評測體系。一方面為DPU用戶提供參考，一方面也為未來DPU產品的標準化提供引導。

DPU評測技術白皮書內容主要包括七大目錄：

　　一、DPU性能評測導論

　　二、DPU性能評測系統框架與測試流程

　　三、面向網絡的基準評測

　　四、面向存儲的基準評測

　　五、面向計算的基準評測

　　六、面向安全的基準評測

　　七、總結

　　中科馭數作為國內DPU研發的領軍企業，此前已經牽頭完成了行業第一部DPU技術白皮書，為DPU的標準化做出了重要貢獻。此次發布DPU評測方法技術白皮書將對行業的評估體系帶來了深遠的意義。