突發!傳IGBT大廠停止接單
IGBT市場缺口高達50%,安森美已不再接單。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202205/434180.htm隨著新能源汽車發展,IGBT需求量水漲船高,同時疊加持續一年有余的全球缺芯大背景,車規級IGBT依舊在苦苦掙扎。今年2月,業內已發出預警稱,今年下半年IGBT或將成為新能源汽車生產瓶頸所在,其影響可能將超過MCU。
如今邁入5月,IGBT供不應求已有愈演愈烈之勢。目前IGBT交貨周期已全線拉長到50周以上,個別料號周期甚至更長。需求高漲下,IGBT訂單與交貨能力比最大已拉至2:1。若去掉部分非真實需求訂單,預計真實需求是實際供貨能力的1.5倍,這也意味著,目前車規級IGBT的缺口已達50%甚至更高。
車用IDM業者安森美(Onsemi)深圳廠內部人士指出,車用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)訂單已滿且不再接單,但不排除訂單中存在一定比例的超額下單。
安森美目前也在積極擴產,但是擴產計劃相對較慢,業內人士認為,“目前沒有看到明顯擴產,今年功率器件領域擴產比重預計為5%左右。”
而英飛凌的12寸晶圓產線已經開始投產,但產能仍在爬坡中,前期產能為2萬-3萬片/月,目前擴產比重約為10%,無法滿足市場對IGBT的增量需求;產能預計要到2023年-2024年才能達到8萬片/月以上。
與此同時,IGBT的價格也是一路水漲船高,從去年10月份到至今漲幅高達22%。
上游供應商方面一直都處于一種需求大于供給的狀態。下游需求方面:功率半導體的下游正在進入高速成長階段,主要領域包括新能源汽車、光伏、風電等領域。這些行業在今年依舊呈現出高增長、高需求的現象,從而會加大對上游IGBT的采購量。
結合以上兩方面來看,IGBT下游需求旺盛,廠商一方面要擴充產能,另一方面要應對上游原供應商漲價,因此IGBT漲價也是合情合理。另一方面IGBT漲價也將會進一步再傳導到終端產品的價格上。
根據中信證券對IGBT所需晶圓的預測情況來看,21-23年每月要消耗57/68/78萬片等效8英寸晶圓;而供給端對應分別為48/58/74萬片/月。結合以上數據來看,IGBT供需偏緊的情況最快有望在2023年緩解。
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