“Chip 4”: 美國封鎖中國芯片的又一殺招

1987年，是一個很有意思的年份，在這一年的東亞，有幾個中老年男子開始了自己的創(chuàng)業(yè)之路。

在韓國的水原市，一個45歲韓國大叔開始了自己的二次創(chuàng)業(yè)，他的名字叫李健熙，他的另一個身份大家可能更熟悉一點——“三星集團二代目”。

在臺灣省新竹市，另一個56歲的大叔也走上了自己的創(chuàng)業(yè)之路，這個大叔叫張忠謀，他在當時剛剛建成的新竹科技園區(qū)里開了一家小公司——“臺灣積體電路制造有限公司”。現(xiàn)在，人們一般稱這家公司為“臺積電”。

在廣東深圳，另一個43歲的大叔也開始了自己的創(chuàng)業(yè)之路。相比起前兩位，這位的情況稍微困難了一些——他和他的合伙人手上加起來只有兩萬多塊錢。這點錢根本不夠租寫字樓，逼不得已，他們只能租用民房當辦公室。這個有些落魄的大叔名叫任正非，這個在民房里誕生的公司叫華為。

三十多年后，美國東部時間2022年3月28日，華盛頓特區(qū)。美國政府提出了一項代號為“Chip 4”的新計劃——提議成立一個由美國、韓國、日本、中國臺灣地區(qū)組成的“芯片四方聯(lián)盟”，意在利用這個組織將中國大陸排除在全球半導體供應鏈之外。又一場針對中國大陸半導體產業(yè)的風暴，出現(xiàn)在了地平線上。

當時的那幾位大叔絕對想不到：三十年后，他們創(chuàng)立的這三家企業(yè)，將處在一場橫跨太平洋的風暴正中心。

“芯片四方聯(lián)盟”和美國的底氣

從“Chip 4”的陣容里，我們就能看出這項計劃的本質。

參與“Chip 4”的企業(yè)包括：

美國方面：應用材料、美光、英特爾、博通、高通等。韓國方面：三星，SK海力士等。日本方面：東芝、瑞薩、東京電子等。臺灣地區(qū)方面：聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光等。

實話實說，這份名單基本上已經(jīng)約等于全球半導體產業(yè)的全部。整個半導體產業(yè)的上、中、下游幾乎都囊括在內。

在上游，上述的部分企業(yè)壟斷了全球的半導體設備和材料——美國應用材料、日本東京電子是世界半導體設備和材料巨頭——東京電子在半導體用的涂膠/顯影設備領域的市場份額高達87%，幾乎處于完全的壟斷地位。

應用材料則更是重量級，在物理氣相沉積設備市場的市占率高達80%，在化學氣相沉積設備市場和離子注入設備市場的占有率高達70%，在拋光設備市場的市占率高達60%。此外，應用材料、東京電子、美國泛林三家還占據(jù)了全球94%的等離子體刻蝕機市場。

“Chip 4”布局半導體產業(yè)鏈上游，其用意無非就是要扼殺中國大陸的芯片制造能力——中國大陸最大的芯片制造商“中芯國際”也是這兩家的客戶——2020年2月，中芯國際就曾經(jīng)花費近11億元從應用材料和東京電子采購設備。

在中游，“Chip 4”里的英特爾、高通、三星、聯(lián)發(fā)科，四家企業(yè)都擁有國際一流水準的芯片設計能力。瑞薩是世界一流的汽車芯片供應商。臺積電則擁有獨步全球的芯片制造能力。

如果不討論之前被制裁的華為，類似小米、Oppo、Vivo這些國產手機里裝的處理器芯片幾乎都是由美國高通操刀設計、臺積電擔當制造的作品。蔚來、小鵬、理想……這些國產新能源汽車里也都有瑞薩的芯片——“Chip 4”布局在中游，就等于是給整個中國科技產業(yè)“上眼藥”——這些我們習以為常、每天都要打交道的國產科技企業(yè)，幾乎都和“Chip 4”成員有著千絲萬縷的聯(lián)系。

在下游，日月光是全球最大的芯片封裝和測試服務提供商，全球市占率高達90%。

另一件事情，也值得我們關注：在宣布成立“芯片四方聯(lián)盟（Chip 4）”的前一星期，美國參議院以68票贊成、28票反對的結果，通過了《2022美國競爭法案》，這個法案的根本目的就是鼓勵人們?yōu)槊绹目茖W研究和半導體產業(yè)發(fā)展提供更多的資金——根據(jù)這份法案，美國將斥資520億美元對半導體產業(yè)進行補貼，同時還要花450億美元強化高科技產品供應鏈。

一個“芯片四方聯(lián)盟”，一個《競爭法案》，拜登政府的想法已經(jīng)昭然若揭——半導體產業(yè)無疑已經(jīng)成為了美國的核心利益，美國正在集合一切可以集合的力量企圖鞏固美國在全球半導體產業(yè)的地位，并打算一舉將中國大陸逐出全球半導體產業(yè)鏈。

美國組建“Chip 4”的深層動機

靜下來想想，一個問題浮現(xiàn)在了眼前：擁有應用材料、泛林、高通、英特爾等優(yōu)秀企業(yè)的美國明明已經(jīng)在半導體領域積累了足夠的優(yōu)勢，為什么仍然迫不及待地推行“Chip 4”呢？

一個原因在于：美國雖然在半導體技術上居于非常領先的地位，但其自身也有嚴重的短板——制造。而芯片制造恰恰是半導體產業(yè)里最重要的環(huán)節(jié)，沒有之一——粗略來說，芯片上45%的價值都誕生在制造環(huán)節(jié)，全球半導體領域中25%的研發(fā)費用都花在了制造上。

芯片制造，是半導體產業(yè)最精華的部分。

但2018年的全球半導體產業(yè)鏈中，美國EDA軟件占全球市場的85%，核心IP占全球市場52%，半導體設備綜合起來占全球的50%，最精華的制造環(huán)節(jié)只占了全球市場的12%——某種意義上來說，美國在半導體領域有成為“北美大冤種”的風險——忙了這么多年、布局了這么多領域、創(chuàng)造了這么多公司，結果押錯了寶。

根據(jù)半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，事實上，從1990年開始，中美兩國在芯片制造上的態(tài)勢便開始發(fā)生逆轉了。1990年，臺積電還處于初創(chuàng)時期，中國幾乎沒有半導體制造能力，而美國則占據(jù)了全球37%的市場份額，是當年全球半導體領域的絕對龍頭。但到了2010年前后，中美兩國在半導體制造環(huán)節(jié)已經(jīng)平分秋色——預計到2030年，美國制造的半導體可能只會占到10%的市場份額。

前兩年的“汽車芯片荒”對特斯拉在內的美國車企沖擊巨大，也給美國政府敲響了警鐘——美國現(xiàn)有的技術優(yōu)勢并不是萬能的。

與此同時，在中國大陸，芯片制造業(yè)進展極其迅猛——本土廠商未來將在現(xiàn)在有基礎上增加60%以上的產能。更大的問題在于，全球75%的芯片制造業(yè)產能都集中在東亞地區(qū)，且這個比重還在迅速增加。根據(jù)2019年的估計，到了2030年，僅中國大陸就能掌握25%的全球芯片產能。

來源：BCG，SIA

所以，如果全球經(jīng)濟是一個班級，那么芯片制造業(yè)就是“班花”。美國早就明里暗里饞“班花”很久了，但就是沒能得手。而同樣暗戀“班花”的中國，不僅和“班花”同學做同桌，而且還住一個小區(qū)，每天一起上下學。

“雖然他們倆現(xiàn)在還沒有正式確定關系，但萬一日久生情、瞅對眼了呢？”……你是美國人，你也麻。

因此，從這個角度來看，“Chip 4”是一個“一舉兩得”的計劃。透過這個計劃，美國一方面可以強化自身在芯片制造環(huán)節(jié)的短板，一方面還可以將中國大陸排除出全球芯片供應鏈，徹底打斷中國的技術進步。

“Chip 4”的可能性分析

從上述的討論中，我們能夠得到兩條結論：

第一，美國在半導體領域的布局非常全面且實力雄厚。第二，芯片制造是中美兩國都在爭取彌補的“短板。

那么，問題來了：“Chip 4”能成功嗎？答案是，不太可能。

首先，根據(jù)半導體產業(yè)協(xié)會的觀點，美國并不是一個適合發(fā)展芯片制造業(yè)的地方。

在吸引芯片制造業(yè)方面，美國的優(yōu)點和缺點都很顯著——美國的優(yōu)點在于人才充足（全球優(yōu)秀科學家）、知識密集（各種專利和技術）、商業(yè)化極快（融資渠道純熟、實際應用速度飛快)。

美國的缺點在于高昂的人力成本和曖昧且疲軟的政府意志——是的，即便美國政府這么多年一直在刺激半導體產業(yè)發(fā)展，但說實話，這個刺激力度還是太弱了，沒有勁兒，根本聽不見！

而反觀中國，雖然在商業(yè)化、人才儲備、知識產權上落后美國，但中國政府在發(fā)展半導體產業(yè)的意志是極為堅決的。對于芯片制造業(yè)企業(yè)，中國政府的扶持一點都不含糊，簡直是“掏心掏肺”——土地、基建、設備、稅務上的支持力度都冠絕全球，比韓國這種“被財閥控制”的國家都高。

全球絕大多數(shù)芯片制造產能都集中在東亞地區(qū)，站在這些廠商的視角，如果不考慮美國那邊下黑手，選中國大陸還是選海那邊的美帝，是一個不需要思考的問題。

其次，美國政府的意志是一方面，但那些半導體企業(yè)的決定權也是很重要的。

以韓國三星和SK海力士來說，兩家企業(yè)在中國早已深耕多年，投資數(shù)額巨大——陜西西安有三星唯一的海外內存芯片生產基地，占了三星閃存產量的半壁江山，占全球閃存市場的10%，SK海力士的情況也大差不差。

美國“Chip 4”的提議對這些半導體企業(yè)來說將成為一個異常艱難的抉擇——如果關閉在中國的工廠，自己的產能勢必腰斬，白白將市場讓給對手。如果不關閉中國的工廠，同時還在美國開新廠，又可能出現(xiàn)產能過剩、投資浪費的情況。

不論怎么選擇，這些廠商都會面臨巨大的壓力——他們的一舉一動，甚至會擾亂整個行業(yè)。

因此，“Chip 4”成功的可能性并沒有那么高。

結束語：中國怎么辦？

對于中國來說，現(xiàn)在要做的事情非常簡單：我們必須用盡一切可以用的方法，吸引芯片制造業(yè)在中國大陸安家落戶。

根據(jù)前文所說，中美兩國在吸引半導體產業(yè)上各有千秋。美國的優(yōu)勢在于人才、知識儲備、商業(yè)化，缺點在于政府刺激和人力成本。中國則正好相反，政府扶持力度極大，人力成本較低。

在半導體領域，中美之間最理想的狀態(tài)莫過于緊密合作——中國發(fā)揮政府支持和成本優(yōu)勢，專注半導體制造業(yè)，全力擴張芯片產能；美國發(fā)揮資本優(yōu)勢和人才優(yōu)勢，努力發(fā)展先進技術。但可惜的是，現(xiàn)在美國似乎一心只想關起門來自己過日子，并不愿意合作。

因此，對中國來說，我們的戰(zhàn)略方向已經(jīng)非常明確了：做大長板，補齊短板——我們需要繼續(xù)依靠政府的力量來支援本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，但同時在專業(yè)人才、資本運作上也要努力且大膽地進行開拓。

在撰寫文章、查資料的過程中，我讀到了Foreign Policy雜志的一篇文章，文章里有一段話刺痛了我——Despite massive investment, China is highly unlikely to achieve independent semiconductor manufacturing capabilities in the next five to 10 years. Chinese companies are unable to compete against top-tier firms because of limited access to semiconductor manufacturing equipment (SME) and software, and their overall lack of industry knowledge hinders the development of a self-sufficient supply chain.

（譯文：盡管投資巨大，但中國在未來五到十年內實現(xiàn)自主半導體制造能力的可能性極小。由于獲得半導體制造設備 (SME) 和軟件的機會有限，中國公司無法與頂級公司競爭，而且他們總體上缺乏行業(yè)知識，阻礙了自給自足供應鏈的發(fā)展。）

刺痛我的不是“短期內追不上”的客觀事實，而是“我們缺乏行業(yè)知識，阻礙了自給自足供應鏈的發(fā)展”——我們對芯片產業(yè)仍然有相當不科學的認知，這種認知上的差異很有可能影響我們對局勢的判斷能力——很多人仍然談芯片則必談光刻機，而實際上光刻機救不了中國半導體，我們需要的不是一臺光刻機，也不僅僅是全套的技術，而是需要對半導體產業(yè)建立一個正確而科學的認識，這也是“星海情報局”一直以來希望做成的事情。

半導體制造業(yè)作為一個極端龐大、極端昂貴、極端重要的產業(yè)，毫無疑問是未來的發(fā)展方向，已經(jīng)成為了中美競爭中的核心陣地——而我們，不論如何，必須精通這個游戲的游戲規(guī)則。