Melexis 發布新款開發套件：輕松實現非接觸式電流感應評估

全球微電子工程公司 Melexis 近日宣布，推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發套件。這兩款開發套件可為工程師呈現產品設計中不同芯片功能的實際預覽，同時優化研發設計與資源分配。

Melexis 新推出的兩款開發套件使工程師可以研究 Melexis 電流傳感器芯片的功能，從而縮短客戶開發時間，加速項目完成。其中一款開發套件可以對采用 IMC-Hall^? 技術（帶或不帶屏蔽罩）的芯片進行測試；另一款可以對采用基于磁芯的傳統霍爾技術的芯片進行測試。借助這兩款開發套件，工程師能夠驗證具有不同傳感器功能的硬件，輕松應對不同的電流感應范圍。

這兩款新開發套件均隨附多款 Melexis 電流傳感器芯片，方便工程師測試不同的磁性配置和芯片，從而在選型階段節省時間和精力。用于 IMC-Hall? 技術的開發套件隨附 MLX91208 和 MLX91216 芯片以及最近發布的 MXL91218 芯片；用于傳統霍爾技術的開發套件隨附 MLX91209、MLX91211、MLX91217 和 MLX91219 芯片。以上基本涵蓋了我們所有的第二代 IMC 和傳統霍爾式的電流傳感器芯片。

新款開發套件隨附 3D 打印支架，用于將屏蔽罩和磁芯（如適用）固定到位。工程師無需自己構建固定裝置，可以節省時間和精力。所用材料能夠承受更高的溫度 （170℃）。這兩款開發套件還隨附銅排，可簡化安裝過程。

“這兩款新開發套件為工程師提供了系統設計，讓他們的工作變得更加輕松。從此不用再自己構建相關配置，也不用從不同供應商采購材料。”電流傳感器芯片產品線經理 Bruno Boury 表示。“使用這兩款開發套件及隨附的各種組件，工程師可以輕松、快速地評估系統的運行參數，然后根據自己的特定需求從 Melexis 產品組合中選擇理想的電流傳感器芯片。這樣可以更好地實現設計理念，并加快產品上市。”