拆解報(bào)告：ZHITAI致鈦移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)木星10

　　最近充電頭網(wǎng)拿到了長(zhǎng)江存儲(chǔ)ZHITAI致鈦移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)——木星10。產(chǎn)品機(jī)身小巧扁平，十分便攜，游戲、重要文件等只要放在該硬盤(pán)，便可攜帶到任何地方。此外硬盤(pán)容量512GB，基本可以滿足使用需求。下面充電頭網(wǎng)就將這款硬盤(pán)打開(kāi)看看，其設(shè)計(jì)用料如何。
一、致鈦移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)木星10外觀

　　包裝盒正面印有ZHITAI致鈦品牌、硬盤(pán)名稱(chēng)、外觀和電路圖和512GB容量，并印有Xtacking標(biāo)簽。

　　背面印有硬盤(pán)相關(guān)信息。

　　包括產(chǎn)品基本信息、Xtacking三大核心優(yōu)勢(shì)以及兼容性等。USB-C接口為USB3.2 Gen2，10G速度，硬盤(pán)內(nèi)部為SATA接口，最大傳輸速度為6Gbps。

　　打開(kāi)包裝，內(nèi)部采用塑料托盤(pán)固定保護(hù)硬盤(pán)。

　　除硬盤(pán)外，還有A to C線、CC線和使用說(shuō)明書(shū)。

　　致鈦這款移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)機(jī)身小巧扁平，機(jī)身殼采用鋅合金材質(zhì)，正背面貼有鋁板，并且拉絲處理。

　　頂面中心鐳雕致鈦ZHITAI品牌和Jupiter10名稱(chēng)，下方是Powered by YMTC Xtacking Technology字樣，左側(cè)設(shè)有LED指示燈。

　　產(chǎn)品型號(hào)為ST210-512GB，并且通過(guò)了UL、KC、TUV、CE、VCI、FCC等認(rèn)證。

　　側(cè)面配有一個(gè)USB-C接口，黑色膠芯不露銅。

　　使用游標(biāo)卡尺實(shí)測(cè)硬盤(pán)機(jī)身長(zhǎng)度為74.95mm。

　　寬度為47mm。

　　厚度為9.17mm。

　　和一元硬幣直觀對(duì)比，厚度比一元硬幣直徑一半還小。

　　拿在手上的直觀感受。

　　凈重約為93g。

　　像MacBook等輕薄本，硬盤(pán)可搭配附帶的CC短線進(jìn)行使用，十分方便。

　　同時(shí)實(shí)測(cè)硬盤(pán)寫(xiě)入速度為467.5MB/s，讀取速度為429.9MB/s，符合標(biāo)稱(chēng)。

　　像帶A口的游戲本（這里拿MacBook搭配擴(kuò)展塢充當(dāng)），硬盤(pán)則可以搭配A to C線使用。

　　實(shí)測(cè)硬盤(pán)此時(shí)寫(xiě)入速度為340.1MB/s，讀取速度為377.5MB/s。
二、致鈦移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)木星10拆解

　　將底部鋁板撕下，硬盤(pán)機(jī)身殼采用四顆螺絲封裝。

　　內(nèi)部支撐柱以及定位板組成防滾架，固定保護(hù)PCB板。

　　使用游標(biāo)卡尺實(shí)測(cè)電路板長(zhǎng)度為59.94mm。

　　寬度為26.04mm。

　　PCB板十分簡(jiǎn)潔，正面五顆芯片很顯眼，旁邊附上一元硬幣作為大小參照物。

　　板子背面是兩顆閃存芯片和對(duì)應(yīng)的供電電路，左下角是工作指示燈。

　　USB-C母座特寫(xiě)，末端貼有導(dǎo)電布，過(guò)孔焊接。

　　絲印UE5553，可能是ASM235的外置存儲(chǔ)器。

　　ASMEDIA祥碩ASM235CM USB3.1轉(zhuǎn)SATA接口橋接芯片。

　　CS3111主控，實(shí)際為群聯(lián)PS3111-S11，SATA接口的固態(tài)主控芯片，無(wú)需外置緩存，支持SLC Cache。

　　絲印YMN08TB1B1HUMB的閃存顆粒，單顆容量128GB，來(lái)自長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

　　正反面共四顆，組成512GB容量。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
　　ZHITAI致鈦木星10固態(tài)硬盤(pán)主體外殼采用鋅合金材質(zhì)，正背面貼有裝飾鋁板，整體小巧精致又堅(jiān)固耐用。硬盤(pán)兼具便攜和高速傳輸優(yōu)點(diǎn)，是組裝式固態(tài)硬盤(pán)和一般移動(dòng)硬盤(pán)所不具備的，魚(yú)和熊掌兼得。
　　機(jī)身殼內(nèi)部采用防滾架設(shè)計(jì)，電路板懸空，起到支撐散熱效果。產(chǎn)品采用了祥碩ASM235CM橋接芯片、群聯(lián)PS3111-S11固態(tài)主控芯片以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)四顆閃存顆粒。采用Xtacking技術(shù)，具有更快I/O傳輸速度，更高存儲(chǔ)密度，更短生產(chǎn)周期等優(yōu)點(diǎn)。