羅杰斯公司推出SpeedWave? 300P超低損耗半固化片

羅杰斯公司近日正式推出SpeedWave? 300P超低損耗半固化片。隨著對5G毫米波、高分辨率77 GHz汽車雷達、高可靠性以及高速數字設計等領域的高多層板靈活設計需求的與日俱增，SpeedWave 300P半固化片為電路設計師提供了極具性價比的高性能方案。SpeedWave 300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed? RO1200?, CLTE-MW?, and RO4000?系列等各種羅杰斯層壓板的粘結。

SpeedWave 300P半固化片具有10GHz下的低介電常數 3.0-3.3，低損耗因子0.0019-0.0022，且在非常寬的頻率范圍內保持特性的穩定性。可提供多種開纖和開窗玻璃布，以及樹脂含量等不同組合以最大化疊層板方案。

SpeedWave 300P半固化片卓越的高可靠性滿足高多層板多次壓合的設計需求。它同時具有卓越的厚銅填充和流動能力，滿足厚銅的設計需求，低z軸膨脹系數確保了通孔的可靠性，以及耐CAF特性。具有UL-94 V-0的阻燃等級，兼容改良的FR-4工藝和無鉛工藝。