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        萊迪思單線聚合IP解決方案減少嵌入式系統的設計尺寸,提升穩定性

        —— 解決方案幫助開發人員減少系統中連接組件和電路板所需的物理連接器數量
        作者: 時間:2020-09-14 來源:電子產品世界 收藏

        低功耗可編程器件的領先供應商 萊迪思半導體公司 近日宣布,推出單線聚合()IP解決方案,在工業、消費電子和計算等應用中減小系統總體尺寸,降低成本。該解決方案為開發人員提供了快速、簡便、創新的方式,通過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和組件之間連接器的數量,從而提高穩定性、減少系統總體尺寸、降低成本。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202009/418294.htm

        在電子系統中連接各電路板和模塊的連接器不僅價格較高,還占用設備有限的寶貴空間,且隨著設備的使用其性能也會大打折扣,影響系統的穩定性。位于空間有限的電路板上的多個連接器之間傳輸信號也會帶來設計上的挑戰,拖慢了產品的整體上市時間。

        萊迪思垂直市場經理Hussein Osman 表示:“開發人員希望找到創新的方法來簡化和加速嵌入式系統的開發,同時盡可能降低成本。我們全新的解決方案通過減少系統中連接器的數量可滿足以上三個需求。該解決方案非常適合新手和FPGA開發專家。它的預配置位流文件可幫助FPGA設計新手快速配置應用,無需HDL編碼經驗;同時該解決方案支持擴展參數,因此FPGA專家可以輕松地將萊迪思SWA位流與自己編寫的HDL代碼結合使用。”

        SWA解決方案采用功耗極低、小尺寸的萊迪思iCE40 UltraPlus? FPGA,為開發人員提供實現單線接口所需的硬件和軟件,在系統的組件和電路板之間聚合多個通用I/O(I2C、I2S、UART和GPIO)數據流。萊迪思目前在預配置位流中提供以下聚合I/O配置,以實現應用的快速原型設計開發。

        ●   2個I2S、一個I2C外設、一個I2C控制器和八個GPIO信號

        ●   6個I2C控制器和兩個GPIO信號

        ●   1個I2C控制器和12個GPIO信號

        ●   3個I2C控制器、兩個I2C外設和15個GPIO信號

        ●   1個I2S、一個I2C控制器,一個I2C外設和八個GPIO信號

        要求客制化配置的萊迪思客戶可以免費從萊迪思技術支持獲取。



        關鍵詞: SWA BOM

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