打造千億園區 山東淄博新舊動能轉換再添“芯”力量

8月25日下午，在淄博高新區MEMS產業基地二期項目，正在建設的各類建筑旁塔吊林立，一片熱火朝天忙碌的景象。“這個項目的帶動作用非常大，現在二期的區域已經遠遠無法滿足需求。”淄博高新區電子信息產業園管委會項目部負責人崔長新介紹。

其實，這個大的園區是圍繞著MEMS芯片展開的。

MEMS是一項革命性新技術，它將微型機構、控制電路、接口和電源等集成于一塊或多塊芯片上，不僅可以提高傳感器性能，還能降低成本，是一項關系到國家科技發展、經濟繁榮和國防安全的關鍵技術。

基于MEMS技術生產出來的MEMS傳感器，有著智能化、微型化、集成化、成本低、效能高、可大批量生產等優點，現已逐步取代傳統機械傳感器的主導地位，被廣泛應用于消費電子、汽車制造、物聯網、航空航天、醫藥化工等領域。

目前，MEMS傳感器市場已被以博世為首的國外廠商壟斷，并因MEMS傳感器的高研發難度及其制造工藝的復雜性，形成了行業壁壘，加上國外MEMS傳感器大廠具有產品線廣、技術領先、客戶眾多的優勢，所以國內MEMS傳感器廠商一時難以突圍。

正是旺盛的市場需求與相對薄弱的產業所形成的巨大反差，反而促使我國MEMS傳感器企業加速發展，尋求突破，減少進口依賴。

在淄博高新區MEMS產業基地，中國MEMS產業打出了一個個突破點：清華大學研究員周斌研發的MEMS陀螺真空釬焊封裝芯片，從設計到封裝共有20多項發明專利，核心技術真空釬焊封裝打破了國外壟斷；加拿大滑鐵盧大學崔波教授研發的原子力顯微鏡探針，精度達到原子級，實現了國產化，產品價格只有國外的三分之一……

MEMS產業基地是淄博高新區電子信息產業園的重要組成部分，占地448畝，建筑面積48.2萬平方米。其中，二期占地298畝，建筑面積33.5萬平米，現已全面開工，共建設6棟廠房，1、2號廠房7月底竣工，剩余廠房今年年底前竣工。園區圍繞MEMS芯片、集成電路和半導體化合物等產業鏈上的設計、制造、封裝、測試和應用企業，以產業組織理念，精準開展項目招引，目前已簽約新科實業（TDK）、綠能芯創、宏榮電子、深圳麥姆斯、思科萊斯、航天四十四所等6個高端產業項目，預計項目建成后可實現年產值232億元。

園區將依托“六個一”平臺招引機制，聚集MEMS產業資源，建設國家級MEMS創新中心，著力打造全球領先的國際化MEMS產業示范基地和千億級產業園區。