Nexperia推出采用小型無引腳耐用型DFN封裝的符合AEC-Q101的分立半導體產品組合

Nexperia提供多種汽車級分立器件無引腳封裝，從小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近發布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm²，與現有的SOT23器件相比，可節省90%的PCB空間。憑借出色的熱性能(R_THJ-S)，不僅可在更小的DFN空間內提供同等甚至更好的熱功耗，而且這些封裝散熱更好，系統整體性能更可靠。Nexperia DFN封裝技術支持最高175°C的T_J 。

AOI對于某些應用（尤其是汽車領域）至關重要，因此Nexperia于2010年率先開發出帶可焊性側面(SWF)的DFN封裝，現在帶SWF封裝的器件已成為公認的成熟解決方案。借助SWF，可以在焊接后檢查可見焊點。與不帶SWF的器件相比，帶有SWF的DFN封裝的另一個好處是與PCB連接能夠實現更高的機械強度。SWF可增加剪切力，并提高電路板的抗彎曲能力。

Nexperia雙極型分立器件事業部副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia的汽車級DFN封裝系列為工程師提供了更多的選擇：采用現有的有引腳SMD封裝開發應用，或者采用節省空間的DFN封裝。我們致力于通過封裝創新引領市場發展，提供采用DFN封裝的各種分立器件產品組合，以滿足客戶需求?！?/span>

目前采用DFN封裝的分立半導體已投入量產，Nexperia將在2020年釋放更多產能，為業界提供全面的分立器件產品組合。現有類型包括標準的高功率產品，例如BC847、BC817和BAV99等等。