總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

6月9日至14日，第22屆中國浙江投資貿易洽談會舉行。據浙江日報報道，在洽談會期間，浙江共簽約81個外資項目，總投資137億美元。

其中紹興濱海新區成功將一個投資4.3億美元的外資項目——半導體設計產業平臺項目“攬入麾下”。

盡管該項目的具體細節并未透露，不過浙江省商務廳外資處有關負責人表示，該項目對紹興乃至浙江半導體產業發展來說，其意義非比尋常，尤其對于正加快引進集成電路龍頭企業的紹興，這樣的平臺項目正是他們當下所亟須的優質項目。

據悉，經過多年的發展與積累，目前紹興集成電路產業已基本形成了涵蓋設計、制造、封測、設備等領域的全產業鏈。