DELO 推出一種新的用于功率半導體器件的粘合劑

DELO 近日新研發出一款電子粘合劑。它具有導熱、絕緣的特性，且在經過標準化濕度測試及隨后的回流焊之后，仍舊展現出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導熱，確保功率電子器件的半導體長期穩定地運行。

導熱、絕緣、且防潮

功率半導體器件發生故障的常見原因是熱量經常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長久的粘合，而且起到導熱，絕緣的作用。

DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環氧樹脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁，它的導熱性能達到 1.7 W/(m?K) 之高（根據 ASTM D5470 標準測到的結果）。它可以與含有銀填料的各向同性粘合劑（ICA）媲美。后者的導熱性為 ~1.5-2.0 W/(m?K)。

DELO MONOPOX TC2270 相對于 ICA 的一大優勢是：前者可以絕緣。因此，這種粘合劑確保裝配件既能可靠散熱，而且絕緣。使用這種新的電子粘合劑，能夠降低組件成本。

DELO MONOPOX 同時兼具導熱和絕緣兩大性能。 (圖片來源: DELO) 

最終固化后， DELO MONOPOX TC2270 在 FR4 復合材料上的壓縮剪切強度達到 34 MPa ， 在高性能 LCP 塑料上強度達到 11 MPa 。在微芯片粘接中，這種電子粘合劑在芯片推力測試中的強度達到 60 N。（黃金表面上 1x1 mm2 的硅芯片） 甚至在標準化濕度測試之后， DELO MONOPOX TC2270 仍具有高強度。為了測定濕氣敏感度等級（MSL 1級），需要把硅芯片粘合在不同的PCB材料上，在溫度 85 °C ，空氣濕度 85 % 的條件下儲藏一星期，然后連續進行三次回流焊。即便承受了這些負荷，這種粘合劑仍然保持著高強度等級。

這是一種專為粘合微電子組件而研發的，以環氧樹脂為基材的粘合劑 。(圖片來源: DELO)

在粘合對溫度敏感的裝配件時，為防止它們由于固化溫度過高而出現損壞，我們在開發這種粘合劑時，確保它的化學特性能使它在固化溫度為 60 °C 時用 90 分鐘達到最終強度。當溫度達到 80 °C 時，固化時間可縮短至 15 分鐘。如此，可以根據組件類型和產量，對生產過程作出個性化調整。這種粘合劑的適用溫度范圍在 -40 到 +150 °C 之間。