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        DELO 推出一種新的用于功率半導(dǎo)體器件的粘合劑

        作者: 時(shí)間:2020-06-01 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        DELO 近日新研發(fā)出一款電子粘合劑。它具有導(dǎo)熱、絕緣的特性,且在經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)化濕度測試及隨后的回流焊之后,仍舊展現(xiàn)出良好的強(qiáng)度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導(dǎo)熱,確保功率電子器件的半導(dǎo)體長期穩(wěn)定地運(yùn)行。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202006/413775.htm

        導(dǎo)熱、絕緣、且防潮

        功率半導(dǎo)體器件發(fā)生故障的常見原因是熱量經(jīng)常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長久的粘合,而且起到導(dǎo)熱,絕緣的作用。

        DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環(huán)氧樹脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁,它的導(dǎo)熱性能達(dá)到 1.7 W/(m?K) 之高(根據(jù) ASTM D5470 標(biāo)準(zhǔn)測到的結(jié)果)。它可以與含有銀填料的各向同性粘合劑()媲美。后者的導(dǎo)熱性為 ~1.5-2.0 W/(m?K)。

        DELO MONOPOX TC2270 相對于 的一大優(yōu)勢是:前者可以絕緣。因此,這種粘合劑確保裝配件既能可靠散熱,而且絕緣。使用這種新的電子粘合劑,能夠降低組件成本。

        Daisy_Chain_Circuit.jpg

        DELO MONOPOX 同時(shí)兼具導(dǎo)熱和絕緣兩大性能。 (圖片來源: DELO) 

        最終固化后, DELO MONOPOX TC2270 在 FR4 復(fù)合材料上的壓縮剪切強(qiáng)度達(dá)到 34 MPa , 在高性能 塑料上強(qiáng)度達(dá)到 11 MPa 。在微芯片粘接中,這種電子粘合劑在芯片推力測試中的強(qiáng)度達(dá)到 60 N。(黃金表面上 1x1 mm2 的硅芯片) 甚至在標(biāo)準(zhǔn)化濕度測試之后, DELO MONOPOX TC2270 仍具有高強(qiáng)度。為了測定濕氣敏感度等級(MSL 1級),需要把硅芯片粘合在不同的PCB材料上,在溫度 85 °C ,空氣濕度 85 % 的條件下儲藏一星期,然后連續(xù)進(jìn)行三次回流焊。即便承受了這些負(fù)荷,這種粘合劑仍然保持著高強(qiáng)度等級。

        Conductive_Adhesive_With_Heatsink.jpg

        這是一種專為粘合微電子組件而研發(fā)的,以環(huán)氧樹脂為基材的粘合劑 。(圖片來源: DELO)

        在粘合對溫度敏感的裝配件時(shí),為防止它們由于固化溫度過高而出現(xiàn)損壞,我們在開發(fā)這種粘合劑時(shí),確保它的化學(xué)特性能使它在固化溫度為 60 °C 時(shí)用 90 分鐘達(dá)到最終強(qiáng)度。當(dāng)溫度達(dá)到 80 °C 時(shí),固化時(shí)間可縮短至 15 分鐘。如此,可以根據(jù)組件類型和產(chǎn)量,對生產(chǎn)過程作出個(gè)性化調(diào)整。這種粘合劑的適用溫度范圍在 -40 到 +150 °C 之間。



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