適用于 HVAC 風(fēng)機(jī)、BOM 成本較低的電氣換相電機(jī)參考設(shè)計(jì)
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描述
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202005/413708.htmTIDA-01353 參考設(shè)計(jì)是一種基于 MOSFET 的分立式三相 ECM 控制模塊，適用于在 HVAC 風(fēng)機(jī)應(yīng)用中使用無(wú)傳感器梯形控制方法驅(qū)動(dòng)額定功率高達(dá) 375W 的無(wú)刷 (BLDC) 電機(jī)。逐周期過(guò)流保護(hù)功能可保護(hù)功率級(jí)不受過(guò)流影響，而且板可以在高達(dá) 85°C 的環(huán)境溫度下工作。此設(shè)計(jì)還針對(duì)用戶可用的 5 個(gè)預(yù)設(shè)風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速端子包含光電隔離，并且是對(duì)永久分相式電容器 (PSC) 電機(jī)的一種直接替代參考設(shè)計(jì)。
TIDA-01353 Electronically Commutated Motor Reference Design for HVAC Blowers with Low BOM Cost Block Diagram Image
特性
● 板載溫度感應(yīng)
● 用于電路隔離的光耦合
● 低成本、高效率無(wú)傳感器的 ECM 電機(jī)控制器
● 在直流總線上使用單一分流電阻器進(jìn)行電流感應(yīng)
● 使用 TI InstaSPIN-BLDC 反 EMF 集成方法進(jìn)行無(wú)傳感器梯形控制
TIDA-01353 Electronically Commutated Motor Reference Design for HVAC Blowers with Low BOM Cost Board Image
請(qǐng)參閱相關(guān)參考設(shè)計(jì)和其他 TI 資源的 重要聲明和免責(zé)聲明
完全組裝的電路板（如上所示）的開發(fā)僅用于測(cè)試以及性能驗(yàn)證，不用于出售。
TI 器件 (2)
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| 器件型號(hào) | TPS62122 | TPS62125 |
| 名稱 | 效率高達(dá) 96% 的 15V 75mA 降壓轉(zhuǎn)換器 | 具有可調(diào)節(jié)啟用閾值和磁滯作用的 3V 至 17V、250mA 降壓轉(zhuǎn)換器 |
| 產(chǎn)品系列 | 降壓穩(wěn)壓器 | |
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設(shè)計(jì)套件 與 評(píng)估模塊 | 查看設(shè)計(jì)套件與評(píng)估模塊 | |
符號(hào)和封裝
| 型號(hào) | 封裝 | 引腳 | CAD File (.bxl) | STEP Model (.stp) |
| LMT84 | TO-92 (LP) | 3 | 下載 | |
TO-92 (LPG) | 3 | 下載 | ||
SOT-SC70 (DCK) | 5 | 下載 | 下載 | |
| MSP430F5132 | TSSOP (DA) | 38 | 下載 | - |
VQFN (RHA) | 40 | 下載 | - | |
WQFN (RSB) | 40 | 下載 | 下載 | |
| TLV316 | SOT-23 (DBV) | 5 | 下載 | |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | 下載 | ||
| TPD1E10B06 | X1SON (DPY) | 2 | 下載 | 下載 |
| UCC27714 | SOIC (D) | 14 | 下載 | - |
| UCC28881 | SOIC (D) | 7 | 下載 | 下載 |
Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.
步驟 1： 下載并安裝 讀取器軟件 免費(fèi)下載 。
步驟 2： 從 CAD.bxl 文件表中下載符號(hào)和封裝。
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技術(shù)文檔
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用戶指南 (1)
| 標(biāo)題 | Power for Wireless Switch Design Guide |
| 類型 | PDF |
大小 (KB) | 2837 |
| 日期 | 2016年10月10日 |
白皮書 (2)
| 標(biāo)題 | 如何優(yōu)化 樓宇和家居自動(dòng)化設(shè)計(jì)以 提高能效 | Cities grow smarter through innovative semiconductor technologies |
| 類型 | PDF | |
| 大小 (KB) | 1736 | 3648 |
| 日期 | 2020年 4月 8日 | 2017年 7月 7日 |
| 下載最新英文版本 | 下載英文版本 | |
設(shè)計(jì)文件 (6)
| 標(biāo)題 | 類型 | 大小 (KB) | 日期 | 下載 最新 英文 版本 |
| ZIP | 766 | 2016年10月14日 | -- | |
| 1337 | ||||
| 1046 | ||||
| 154 | ||||
| 69 | ||||
| 297 |
相關(guān)工具與軟件
| 標(biāo)題 | TIDA-00690 Simulation |
| Category | TINA-TI Reference Design |
| 類型 | ZIP |
大小 (KB) | 158 KB |
| 日期 | 2018年 12月 5日 |
應(yīng)用
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技術(shù)文章
Cutting the last wire to unleash Industry 4.0 Thu, 27 Oct 2016 13:08:00 GMT
評(píng)論