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        中科藍訊與阿里"平頭哥"達成合作,共研物聯網芯片

        作者: 時間:2020-05-06 來源:中科藍訊 收藏

        日前國內最大藍牙芯片廠商與“平頭哥”半導體達成合作,雙方將基于“平頭哥”的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發,用于無線藍牙耳機、藍牙音箱等產品。目前已啟動研發一款智能語音芯片,預計明年出貨量超3000萬套。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202005/412693.htm

        近兩年來,TWS(True Wireless Stereo,真無線立體聲)市場的爆發,帶動了聲學產業鏈的快速發展。作為該市場代表企業,自研的SOC芯片應用于高性能耳機、音箱、智能家電等領域,累計出貨量超過6億顆,在國內藍牙芯片市場占有50%以上份額。

        未來幾年,TWS耳機市場仍將持續快速增長,產品必須快速迭代升級,而這主要取決于底層芯片技術。創始人兼CEO劉助展認為,無線藍牙耳機將最終進化成獨立智能終端,語音功能是其“智能升級”的重要一步。為此,中科藍訊引進“平頭哥”玄鐵系列處理器,依托“平頭哥”智能語音平臺開發新一代智能語音芯片。

        “芯片研發是個長周期、高投入的過程,在AIoT時代,我們需要適應快速變化的市場,用最快速度、最低成本完成芯片設計?!眲⒅拐f,“平頭哥”通過開放IP核、開放芯片設計平臺以及提供定制化AI算法方案的方式,向中小企業開放芯片設計能力,大大降低了芯片設計企業的時間和成本投入。

        據悉,“平頭哥”致力于成為AIoT時代的芯片基礎設施提供者,幫助芯片設計企業降低芯片設計門檻,讓中小企業快速實現產品化。今后,“平頭哥”還將與中科藍訊共同推進以玄鐵處理器為核心的AIoT生態建設。

        官方介紹,平頭哥的玄鐵系列處理器和無劍開源平臺已經吸引100多家客戶,涵蓋視覺、語音、微控制、無線芯片等應用領域,其中既有垂直行業領軍者,也有新興領域后起之秀。 



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