張江總部園和上海集成電路產業園開園

近日，張江總部園和上海集成電路設計產業園舉辦了開園儀式。 預計吸引的總投資額將不少于500億元。

張江總部園位于浦東生物醫藥產業布局的中部核心位置，與北側原張江生物醫藥基地、東側醫療器械產業基地和南側醫療產業基地，構成“一心三翼”的“創新藥”產業集群，共同聯動發展。

張江總部園規劃將以打造科創策源地、產業新高地、地區新節點、園區新典范為目標。結合國際方案征集及城市設計方案深化成果，形成“一軸一帶，一核多心四片區”的規劃結構。規劃鼓勵工業與研發用地的高效混合利用，來滿足生物醫藥企業的試制和上市許可等特定需求，提高土地高質高效利用水平，促進產城融合，強化規劃彈性。

張江總部園規劃總用地約102.18公頃，總建筑面積約165.30萬平方米，區域總建筑面積可達近200萬平方米，可容納產業人口約4.5萬人。其中，產業用地（含科研與工業用地）面積合計約49.46公頃，產業用地建筑面積約140.78萬平方米，較原規劃增加了62.89萬平方米，進一步拓展了其產業承載空間。

張江集成電路設計產業園位于張江科學城的東北部，原區域定位以集成電路研發生產儲運為主導。隨著張江科學城從“園區建設”轉變為“城區建設”，其規劃定位提升為張江集成電路設計產業園，承載TBC產業社區和地區中心的功能。

張江集成電路設計產業園規劃總建筑面積約247.78萬平方米，可容納產業人口約6.6萬人。其中研發建筑面積約112.52萬平方米，較原規劃增加了30.42萬平方米。商業商辦建筑面積約54.55萬平方米，較原規劃增加了19.08萬平方米，進一步拓展了產業承載空間。

發展策略上，一是保障“中國芯”設計產業集聚，落實新增的“百萬空間”需求。規劃通過引入TOD發展模式，圍繞未來的規劃交通樞紐設施周邊，進行高強度開發和超高層建設，打造中環沿線新的城市地標，標志性建筑高度將達到150米左右。