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        Marvell與富士康-鴻佰科技、智邦科技和鎧俠合作, 加快端到端以太網存儲應用

        —— 提供創新的以太網連接閃存簇(EBOF)解決方案,將邊緣計算到云端應用的存儲可擴展性、性能和效率提升至新的高度
        作者: 時間:2020-03-13 來源:電子產品世界 收藏

        Marvell近日宣布與業內領先的SSD供應商鎧俠(KIOXIA)、原始設計制造商富士康旗下鴻佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技 (Accton),將突破性的以太網連接閃存簇()技術解決方案推向市場。隨著數據持續呈現指數級增長,數據中心面臨更大的存儲帶寬、容量以及更低延遲需求帶來的挑戰。架構通過以太網結構來擴展閃存,并以最優的方式將存儲從計算中分離出來,為應對這些挑戰提供了一種創新思路,大幅提升了邊緣、企業和云數據中心的性能,同時降低總體擁有成本 (TCO)。 

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202003/410924.htm

        此次標志著平臺的加速應用迎來了一個重要的里程碑。EBOF平臺融合了Marvell的NVMe? over Fabrics (NVMe-oF?) 以太網固態硬盤 (SSD) 控制器、NVMe-oF以太網SSD轉換控制器和搭載了存儲感知流引擎技術的Prestera? CX 8500系列交換機。Marvell的EBOF技術為數據中心運營商提供了更高的靈活性,讓運營商開發自己的基礎設施,幫助其通過優化的可擴展分離存儲單元來滿足不斷變化的工作負載要求。

        當前所部署和交付的即閃存簇 (JBOF) 架構由服務器級CPU、DRAM和PCIe? 結構組成,其計算和存儲能力仍未得到充分利用,存儲服務器通常超負荷工作,導致資本支出和運營支出不斷增加。Marvell 的EBOF技術旨在將以太網網絡接口直接集成到閃存驅動器中,從而取代即閃存簇 (JBOF)架構。相較于現有的JBOF 架構,Marvell的EBOF架構能夠在實現 3 倍性能的同時,降低功耗,最終使總體擁有成本降低65% 以上*。

        “Marvell創新的EBOF架構滿足了提高存儲效率和降低總體擁有成本的需求,將會為邊緣到云數據中心帶來革命性變革。”Marvell 解決方案營銷副總裁Nigel Alvares表示,“我們很榮幸能夠與鎧俠、富士康旗下鴻佰科技、智邦科技三家行業領軍企業,向云數據中心運營商、軟件定義存儲提供商、服務器和存儲系統 OEM 推廣以太網存儲所帶來的獨特的革命性價值?!?/p>

              “EBOF實現了最優化的存儲分離方案,消除了成本高昂的CPU和DRAM組件需求,并提高了數據中心總體存儲效率,具有巨大的潛力。”富士康科技集團 (Foxconn Technology Group) 旗下鴻佰科技股份有限公司 (Ingrasys, Inc.) 副總裁Benjamin Ting表示,“我們與Marvell共同建立的生態系統將產生深遠的影響,有助于我們的客戶群輕松將這項技術融入他們的下一代數據存儲系統?!?/p>

        “我們對EBOF技術及其對全球數據存儲市場形成革命性影響的能力充滿信心。”智邦科技股份有限公司(Accton Technology Corporation)總裁 C.C. Lee 表示,“通過本次合作,我們的客戶將能夠直接獲得采用EBOF部署存儲架構所需的一切資源,這對于促進 EBOF架構的廣泛采用至關重要?!?/p>

        “鎧俠與Marvell、富士康旗下鴻佰科技、智邦科技的合作開創了以太網連接存儲生態系統的先河。 我們的合作將實現存儲架構師一直以來的夢想,即通過網絡連接設備提供直連式性能的能力?!辨z俠美國公司(KIOXIA America, Inc.)SSD市場營銷和產品規劃副總裁Alvaro Toledo表示,“EBOF理念是一項重大的飛躍,激發了NVMe over Fabrics的真正潛力,消除了網絡瓶頸,并將效率增益推廣到更廣泛的行業領域?!?/p>

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        EBOF 平臺的主要亮點

        ·   富士康-鴻佰科技EBOF平臺是一款2U機箱,搭載24個U.2形態的SSD和48個EDSFF E1.S形態的SSD。

        ·   智邦科技EBOF平臺是一款2U機箱,可容納24個U.2或EDSFF E1.S和EDSFF E1.L (9.5 mm) 形態的SSD。

        ·   完全符合SNIA SFF-9639標準

        ·   Marvell的EBOF SDK 1.0版,運用SONiC 網絡操作系統

        ·   來自鎧俠的最新一代企業NVMe SSD

        客戶樣品將于 2020 年第二季度初提供。

        *不包含各架構的SSD成本



        關鍵詞: EBOF 合作

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