Dialog半導體推出超小藍牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設備

近日， 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡化了藍牙產品的開發(fā)，推動藍牙低功耗（BLE）連接技術實現更廣泛的應用。

該芯片又名SmartBond TINY?，現已開始量產。隨著該新產品的推出，Dialog具備了行業(yè)內最廣泛的藍牙SoC產品組合，將進一步拓展公司在藍牙設備市場的領導地位。Dialog藍牙芯片年出貨量達1億顆。

SmartBond TINY把為任何系統添加藍牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元（*高年用量），將觸發(fā)新一波十億IoT設備的誕生。

隨著設備對無線連接的需求不斷增長，實現完整IoT系統也面臨著成本方面的壓力。SmartBond TINY解決了IoT設備尺寸和成本上升的挑戰(zhàn)，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了實現完整系統的成本，并確保性能質量無競爭對手能及。DA14531將無線連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應用，尤其是不斷增長的智慧醫(yī)療領域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機、體重秤、溫度計、血糖儀等應用實現無線連接功能。

SmartBond TINY尺寸僅為其前代產品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源即可實現完整的藍牙低功耗系統。對于開發(fā)人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進任何產品設計，如電子手寫筆、貨架標簽、信標、用于物品追蹤的有源RFID標簽等。它對于相機、打印機和無線路由器等需要配網的產品和應用也至關重要。消費者也將從SmartBond TINY實現的更小系統尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應用。

SmartBond TINY基于強大的32位ARM^? Cortex M0+?，具有集成的內存及一套完整的模擬和數字外設，在最新的IoT連接EEMBC基準IoTMark?-BLE上獲得了破紀錄的18300高分。其架構和資源允許它作為獨立的無線微控制器使用，或者為已經有微控制器的現有設計添加RF數據傳輸通道。

SmartBond TINY模塊結合了DA14531主芯片的各項功能，有助于客戶將該新SoC輕松加入到他們的產品開發(fā)中，無需他們再去驗證其平臺，從而節(jié)省了產品開發(fā)的時間、工作量和成本。

該模塊也是為了確保系統能運行大量應用程序的同時，盡可能降低整體系統的成本。將BLE模塊的成本降低至1美元以下，降低了為系統添加SmartBond TINY的門檻，將推動眾多應用的發(fā)展，助力新一代IoT設備。

SmartBond TINY及其模塊功耗僅為其前代產品（DA14580和基于DA14580的模塊）和市場上所有其他競品的一半。TINY創(chuàng)紀錄新低的功耗可確保產品更長的運行時間和貨架壽命，即便使用最小的電池。DA14531中集成的DC-DC轉換器具有較寬的工作電壓（1.1 - 3.3V），可以直接從大批量應用所需的環(huán)保型一次性氧化銀電池、鋅空電池或印刷電池中獲得供電，這些大批量應用包括連網注射器、血糖監(jiān)測儀、溫度貼等。

Dialog半導體公司連接和音頻業(yè)務部高級副總裁Sean McGrath表示：“SmartBond TINY及其模塊的推出建立在Dialog在藍牙市場的領先地位之上。TINY SoC及其模塊能為任何設備（包括一次性設備）添加無線連接功能，必將打開新的市場，將藍牙低功耗連接技術帶到以往所未能及的領域。TINY及其模塊的極小尺寸和功耗，結合藍牙5.1兼容性，將為下一波十億IoT設備的誕生打下基礎。”

注：Dialog、Dialog標識、SmartBond和SmartBond TINY是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2019年版權擁有，保留所有權利。