擁抱5G時代，芯健半導體打造行業一流晶圓級芯片封測企業

“不好意思，剛才在忙著部署明天華為海思半導體考察團的接待準備。”剛一落座，寧波芯健半導體有限公司董事長羅書明忙著和記者解釋。談及從機械制造業轉型到新興產業的芯片制造，羅書明只是淡然一笑：每一個站點都有別樣的風景，認準的事情，就要堅持下去。

與國內外50多家客戶合作，200多個產品通過驗證，40多個新產品在驗證中；轉量產客戶30家，保持每月生產客戶片4000片-7000片……當“缺芯少魂”成為中國制造業之痛時，浙江省內唯一從事圓片級芯片尺寸封裝測試的國家高新技術企業——芯健半導體，卻在三年“厚積”蟄伏后，迎來了“薄發”，乃至“迸發”的高光時期。

跨界芯片產業，專攻圓片級先進封裝

由機械制造跨界到芯片制造，芯健半導體絕不是心血來潮。

2013年，羅書明兒子羅立輝從美國學成歸來。羅立輝所學專業是電子行業，加上在美國所展望到的集成電路未來產業的發展趨勢，他就把想法告訴了羅書明。

轉型是羅書明一直思考的話題，羅立輝的想法無疑讓他更有了明確的方向。盡管發展芯片產業所需要匹配的人才、技術資源，以及雄厚的資金支持，都不是一般人敢輕易觸碰的行業。

2013年1月，有核心研發能力的海外技術團隊來了，浙江清華長三角研究院也來了，就這樣，芯健半導體以低調的方式在寧波杭州灣新區生出了萌芽。

芯片產業供應鏈相對來說，主要有芯片設計、晶圓代工、封裝測試等幾個階段。從企業戰略布局考慮，芯健半導體選擇了“芯片封裝測試”業務，專注于晶圓級芯片尺寸封裝和銅凸塊封裝等業務，并提供圓片級封裝測試等全套解決方案。

先做技術，再做市場！羅書明并沒有馬上將產品推向市場，而是在芯片的產業之海里追逐著先進封裝技術的最前浪。

隨著電子產品個性化、輕巧化的需求，芯健半導體一開始就定位專攻先進封裝技術。與傳統封裝的先切割再人工單顆封裝的作業模式完全不同，晶圓尺寸封裝是在整片晶圓上完成封裝后再切割，一次性得到大量成品芯片。“減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大，符合消費類電子產品輕、薄、短、小，高密度、多功能發展需求。”技術副總鐘志明介紹，形象地說就是給芯片穿上的最薄但又最貼身的外衣。

三年無銷售，芯健幾近折戟沉沙

“世上最不容易的事，就是把自己的思想裝進別人腦袋里，對于企業來說，世界上最不容易的事就是讓自己的產品得到市場的認可。”羅書明不無形象地比喻。

2013年，芯健半導體獲評新區引進海外高層次創新人才、寧波智團項目，2014年被評為新區“工程技術中心”和“杭州灣新區創新團隊”，2015年被寧波市評為“寧波市戰略型新興產業”，2016年評為寧波市重大科技專項，同時評為國家高新技術企業。

有了技術的厚積，最后必須經過市場的認可。但讓羅書明意料不到的是，芯健最前沿的芯片封裝研發工藝并沒有得到市場的青睞：成立前三年，幾乎沒有銷售。理由很簡單：芯健半導體是初創性小企業，盡管封裝技術通過了可靠性試驗，但其產品的穩定性需要市場長時間的檢驗。對于大的企業來說，誰都不愿意冒這個風險。

羅書明舉了個例子。一次，芯健半導體工作人員將技術的參數試驗指標以及產品都帶到某企業去，并且愿意不計報酬讓對方試用，但對方還是婉拒了，理由就是萬一用了芯健封裝的芯片，哪怕出現一例技術故障，對企業的損失來說都是無法彌補的。

三年，對于芯健半導體來說是個關鍵的時期，甚至決定企業的生死。對于幾無任何銷售的殘酷事實，羅書明曾經也打起退堂鼓，想徹底放棄芯健。

面對前3年2億多元的資金投入，面對一大批合伙人和日夜加班的技術團隊，羅書明不止一次懷疑當初的選擇。

三年蟄伏，一朝迸發。2016年，芯健半導體終于敲開了vivo和小米手機的大門：當年9月，芯健半導體順利通過兩家企業的稽核，成功入選為合格供應商，芯健半導體逐漸得到市場的認可。隨后，芯健又成為三星、美圖手機公司、富士康科技集團合格供應商。目前芯健已與國內外50多家客戶合作，完成轉量產客戶30家，200多個產品通過驗證。

擁抱5G時代，打造Fanout先進封裝技術

芯健的晶圓尺寸封裝經過100多道工序，用錫球連接取代打金線連接，具有電連接性能改善，低功耗、散熱性好、信噪比性和價比高的特點。

目前，國內只有三家公司擁有先進封裝能力，芯健半導體是浙江省唯一一家。隨著5G時代的到來，芯片技術的提升必然對封裝技術提出更高要求，在發揮晶圓尺寸封裝前沿的技術優勢上，芯健半導體又積極布局Fanout等封裝技術。

“多芯片模塊式優勢，就是解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上組成多種多樣的電子模塊系統。”鐘志明介紹，簡單說就是集成單一芯片，縮小封裝延遲時間，易于實現模塊高速化。

目前芯健公司每月生產客戶片為4000—7000片， “如果得到知名公司的認可，芯健公司必將更快擁抱5G時代。”羅書明表示，立志打造全球最先進封裝技術生產線，做到行業內最頂尖的水平和規模，這將是芯健不懈的追求！