電子設計創新大會公布EDI CON創新產品獎獲獎者
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北京，4月2日——第7屆電子設計創新大會（ EDI CON China 2019）今日公布了第2屆EDI CON創新產品獎獲獎者。頒獎儀式于4月2日10:00在電子設計創新大會的展覽廳舉行。《微波雜志》中文版編輯邢文勝主持了儀式，Microwave Journal社長、EDICON展覽經理Carl Sheffres先生向獲獎參展商的代表頒發了獎牌。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201904/399228.htm
EDI CON創新產品獎項旨在表彰過去一年中對行業影響最大的產品，這些產品為實現下一代電子設計創新提供了必要的工具。EDI CON CHINA組委會向開發這些令人矚目的產品的工程師和企業致敬并表示祝賀！獲獎產品如下：
組件、線纜和連接器類別：鎖相振蕩器，稜研科技
軟件/EDA類別：網絡綜合向導，National Instruments/AWR
半導體類別：ADRV9009射頻收發器，Analog Devices
測試測量類別：70-87GHz手持微波頻譜分析儀，虹科代理
材料、PCB和封裝類別：毫米波塑料QFN封裝，穩懋半導體
《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的編輯小組從參展商提交的產品中選擇了15項入圍產品并評選出了最終的獲獎者。將于2020年5月第3周在北京國家會議中心舉行的第8屆電子設計創新大會將繼續舉辦第3屆創新產品獎評選活動。
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