e絡盟IoT中心版塊新增云設備集成、常見物聯網設計漏洞等主題文章

　　全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟持續深入研究物聯網的發展，并再次發布一系列全新技術文章和專題報告，以便為置身于這個快速擴張的市場中的工程師和創客提供支持。

　　這些文章由資深物聯網專家撰寫，并在e絡盟IoT中心專屬平臺進行發布，探討了眾多與物聯網相關的課題，涵蓋行業最新發展趨勢與市場創新、核心產品與服務的法律和實踐考量要素等。

　　“近年來，物聯網已成為電子和工程領域最重要的發展趨勢之一，”Premier Farnell 和e絡盟銷售與市場高級副總裁 Ralf Buehler 表示，“e絡盟始終致力于為物聯網應用開發客戶提供全面豐富的專業資訊，最新系列文章的發布再次表明了我們持續助力這一快速增長市場發展的決心。”

　　IoT中心此次新增內容包括：

　　· 物聯網云設備集成–物聯網為嵌入式控制提供前所未有的高度智能化應用，這些應用正在廣泛集成各類制造商和硬件 - 其中一些產品出現在物聯網的廣泛應用之前。本文綜合了各種解決方案并探討了物聯網集成的影響。

　　· 如何避免物聯網設計漏洞–開發新的物聯網設備可能會遇到各種各樣的挑戰，即使對于經驗豐富的設計工程師也是如此。本文重點介紹了一些常見設計漏洞及如何避免這些漏洞的指導意見。

　　· 晶體管類型和電路–晶體管具有開關和放大功能，幾乎無處不在，且種類豐富，電子工程師可根據不同功率、開關速度及其他參數進行選擇。本文探討了如何為新應用或項目升級選擇最合適的晶體管。

　　· 實現電氣和電子產品的通用標準合規性 –本文詳述了各項美國和歐洲相關法定標準，以實現無線電氣產品的合規性。