2018年Computer On Module 高階技術與設計服務論壇 全國報名通道正式開啟！

　　模塊化電腦(Computer On Modules)，以下簡稱COM)是一種集成了CPU、芯片組、內存等功能的模塊，它需要搭配載板來進行供電及外圍擴展。COM模塊有豐富的規格標準，給設備制造商提供了多樣、快速上市的產品解決方案。目前主流的類型有COM Express(Basic/Compact/Mini)、ETX、Q7等標準，提供了豐富多樣的如PCI-Express、PCI、ISA、SATA、USB3.0等接口。每類標準都遵循其接口與機構的要求，這也讓產品的升級、換代變得非常方便。

　　模塊化電腦概念引入20余年，在高質量、高性能計算平臺的開發和制造方面，研華始終扮演著革命者的角色。為了協助客戶快速提升核心競爭力，模塊化電腦(COM)降低了設計新載板所需要的時間和精力。無論是圖形密集型、移動式、交通、醫療設備、軍工、電信應用，研華都可提供穩定可靠的產品支持，全力協助客戶解決開發階段和技術研究過程中所面臨的復雜問題，從而縮短開發時間。

　　近年來，研華模塊化電腦在全球發展迅猛，截止2018年初，市占率已達26%，成為全球領先，中國第一的模塊化電腦領導品牌。研華專業的團隊為客戶提供完整的設計協助服務，同時以攜手合作伙伴不斷開拓新的市場商機為不懈追求。

　　為了更好的完善COM產品，并攜手合作伙伴提供模塊化電腦設計協助服務，研華嵌入式團隊組織舉辦“2018 Computer On Module高階技術與設計服務論壇”，本次會議將邀請AMD、安提國際、上海毅然以及實際應用客戶，分享研華如何攜手合作伙伴提供模塊化電腦設計協助服務，研華期望借此機會與客戶一起探討COM應用的成功關鍵，創新智能應用，開創加值新商機。

　　目前會議已面向全國各區域開啟報名通道——

　　報名成功將于報名信息提交后7個工作日收到工作人員電話/短信通知，歡迎行業人士報名參會。如有疑問可撥打研華嵌入式市場部報名專線：0755-82124222-7148。