腹背受敵，高通該往何處去？

四天前，一篇文章報道了三星可能因為發(fā)熱問題在下一代Galaxy機型中棄用高通芯片的消息。近日，根據華爾街日報消息，高通可能會為之提供新版的驍龍810，只是如果不能按時出單，三星就會計劃使用自己的芯片。

兩篇報道均來自匿名消息，高通和三星也都不予評論。目前LG的G Flex2和小米的Mi Note Pro均搭載驍龍810，該型號是高通2015年銷售計劃的重要部分，公司希望它能多支持幾款高端機型。據LG的負責人稱，在他們的測試中未發(fā)現(xiàn)過度發(fā)熱的跡象。

三星是高通全球第二大客戶，以往在三星本土市場銷售的一些手機會使用自制芯片Exynos，而在國外市場如美國會使用高通芯片，因為它與美國大多4G運營商使用的LTE調制解調器兼容性較好。有分析師認為，三星并不會棄用高通芯片，最多就是先在本土發(fā)布S6，如果高通無法按時發(fā)貨，國外版會延遲一些，畢竟種種跡象表明三星還沒有完善的射頻和調制解調器技術解決方案。

此時的高通可謂是腹背受敵。前面是岌岌可危的大額訂單，后面是臺灣廠商窮追猛趕。臺灣的MediaTek(聯(lián)發(fā)科技)早前做電視，影碟機芯片起家，約在十年前轉戰(zhàn)手機設備。目前它已經在中國芯片市場占據大量份額，很多國產機型包括小米、Oppo、TCL旗下的Alcatel和中興都是其客戶。隨著中國國產手機的興起，MediaTek也漸漸壯大，并開始尋求海外擴張。

目前，MediaTek已經獲得美國兩大運營商Verizaon和ATT的授權，搭載該廠芯片的手機將會通過嚴格的運營商測試，據稱可能會在今年會明年初推出合約機型。一方面在價格上MediaTek已具優(yōu)勢，同時負責人稱將會花更多精力在研發(fā)上，提高競爭力。一部分計劃是運用早前他們在電視芯片制作上的經驗為用戶提供更好的視頻瀏覽體驗。

雖然在芯片技術上MediaTek確實落后高通幾年時間，但是前者在逐漸崛起的低端市場占有的巨大份額也已經讓后者有了一些危機感。雖然優(yōu)勢不會一夜全無，但還是要提防后來者居上。