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        新一代電源模塊有效簡化電源設計

        作者: 時間:2018-08-22 來源:網絡 收藏

        電源模塊的基本優勢在于把系統設計人員從繁瑣的電源設計中解放出來,專注核心IP開發?,F在,傳統的商用PCB電源模塊和組件已經讓位于更好、更小的“系統級封裝”模塊。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201808/387420.htm

        新一代電源模塊充分考慮了當前面臨的設計挑戰。先進的技術優勢使得這些模塊更容易使用,同時也減小了總體尺寸并降低BOM。新一代電源模塊具有比以往產品更高的效率,提供引腳兼容的設計來滿足不同電壓、電流要求,可方便移植的解決方案有效降低成本。

        電源設計:并非易事

        從零開始設計一款可靠的電源并非易事,尤其是涉及到開 關穩壓集成電路(IC)時。典型設 計是分立元件的復雜組合,要求具備較高的專業知識和經驗,以保證電路無故障供電。電源在 系統中舉足輕重,可能會延長 產品上市時間,如果處理不當 ,甚至會造成系統現場失效。

        此外,分立電源設計要求許多外部元件,需要花費時間和精力采購、管理庫存以及安裝,很難保證整體可靠性。分立電源設計也往往意味著PC板布局面積較大,占用寶貴的基板面積,而空間在任何時候都非常珍貴。

        電源模塊是解決途徑

        更小尺寸的工藝、IC設計以及封裝優勢允許模塊制造商將電源所需的無源元件及基礎功能IC集成到單一芯片,構成小尺寸電源。同步內置FET,比老式開關電源尺寸更小、效率更高、準確度更高。最新的電源模塊將新型同步開關與電阻、電容、MOSFET、電感等元件整合在一起,組成簡單易用的電源模塊,減小尺寸、降低成本和布局復雜度。

        電源模塊也有差別

        現在市場上的許多電源模塊僅僅是比IC更容易使用,但并未完全解決所有難題。理想的模塊可加速產品上市時間,并兼具低成本等關鍵優勢,例如:

        ●高效率與低功耗,基于經過客戶驗證的可靠IC

        ●小尺寸,集成更多元件

        ●容易使用,引腳兼容方案支持不同的電壓、電流要求,提高設計靈活性

        ●靈活性,可選擇低成本移植,從模塊至IC,實現批量生產

        由此形成可靠的新一代系統級封裝(SiP)電源模塊,避免分立設計問題,同時也解決了上述問題,允許工程師將時間投入到其它關鍵領域(圖1)。

        經過驗證的同步穩壓器是設計保障IC工藝和設計的改進推動了開關電源中MOSFET晶體管的集成,這種集成又進而推動了同步整流電源的開發,徹底改變了DC-DC電源市場,尤其是高壓應用領域。最新的同步降壓轉換器具有出色的高效率、低溫工作以及較小尺寸。

        同步電源IC相對于非同步電源IC的優勢

        圖2所示為同步與非同步電源設計之間的差異。傳統的非同步轉換器使用外部肖特基二極管進行整流,并在高邊晶體管關斷期間續流。理論上,該技術比較簡單。不幸的是,實際應用中難以設計——控制更加困難,即使該方法已經普遍采用了數十年。其最大的缺點是二極管由于正向偏壓的原因發熱量巨大,所以造成系統效率極低。

        同步轉換器集成了低邊MOSFET,代替外部整流二極管。與非同步轉換器的二極管相比,MOSFET的低電阻壓降小很多;MOSFET也可在不需要時關斷。所以,大幅減小轉換期間的損耗。這意味著電路發熱更低——效率更高。低邊整流MOSFET和傳統的外部元件成為IC本身的一部分。

        為了更好地理解該技術的益處,我們簡單計算一下損耗,將同步與非同步方案進行比較。

        根據計算結果可知,同步整流方案將整流二極管的功耗降低了60%!很偉大——毫不夸張!

        對應的熱圖像清晰表明,與非同步方案相比,同步DC-DC轉換器工作時的發熱更少。由于溫度會縮短電子元件的使用壽命,這一點非常重要。引用Svante Arrhenius的一句話:“溫度每降低10度,電路壽命將延長一倍。”假設溫差相差30°C,那么同步方案的壽命將是非同步方案的8倍。

        通過集成補償電路,同步整流提高了反饋調節精度。更重要的是,整個輸出電壓范圍的內部補償省去了外部元件,顯著減少元件數量,縮小外形尺寸。附加利益是高精度內部電壓基準,實現更高精度的穩壓——在擴展工作溫度范圍內接近±1%。

        使用這些帶同步整流的新型集成FET作為電源模塊的基礎,電源能夠提供高效、低溫升、小尺寸等優勢,并具有更高的穩壓精度。例如,Maxim將喜馬拉雅IC與其它元件集成在一起,構建喜馬拉雅家族電源模塊。

        電源模塊如何簡化設計過程

        即使采用這些先進的同步降壓IC,可靠的電源設計仍然面臨諸多要求,需要克服許多困難。設計者必須評估輸入電壓、輸出電壓、負載電流、溫度、抗噪性和/或輻射等。與開關電源設計相關的難題是外部元件選擇、元件布局、PCB布局,以及控制問題,如電磁干擾(EMI)、射頻干擾(RFI)和射頻抗擾性(RFS)。如果有其中任何問題未解決,就可能引入噪聲,進而耦合到供電電路或向外耦合。

        在選擇分立電源的外部元件時,謹慎判斷至關重要。例如,相同的電感可能具有不同的飽和電流,在快速瞬變引入大電流時發生故障。電感有不同形狀,對指標的影響也不同,包括嚴格的磁心材料、線圈形狀、繞線間隔、頻率響應、直流電阻、品質因數(Q),以及是否屏蔽等。電感選擇錯誤可能引起許多問題,例如不穩定、輸入或輸出產生尖峰脈沖。如果電感不滿足系統的功率要求,甚至導致完全失效。如果電容選擇不正確,其電容值可能隨不同頻率、電壓和溫度變化很大,從而造成不穩定。如果選擇電源模塊,部分外部元件已集成到模塊內,可規避大量風險。實際上,現在可以集成從開關電源控制器到MOSFET功率開關、電感以及補償、偏置所需的無源元件,只需4、5個外部元件即可保證正常工作。集成的所有元件都經過精挑細選,使設計工作沒有一點兒疑慮;工程師只需選擇合適的商用化電源模塊。


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        關鍵詞: 功率 開關穩壓器

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