PCB疊層設計

1、問題點確認

根據客戶端提供的信息，確認為L6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調試不通;

2、客戶提供的疊構與設計要求

改善措施

影響阻抗信號因素分析：

線路圖分析：客戶L56層阻抗設計較為特殊，L6層阻抗參考L5/L7層，L5層阻抗參考L4/L6層，其中L5/L6層互為參考層，中間未做地層屏蔽，光口8與芯片8之間線路較長，L6層與L5層間存在較長的平行信號線(約30%長度)容易造成相互干擾，從而影響了阻抗的精準度，阻抗線的設計屏蔽層不完整，也造成阻抗的不連續性，其他7組部分也有相似問題，但相對較輕微。

L56層存在特殊設計(均為信號層，存在差分阻抗平行設計、相鄰阻抗層間未設計參考地層)，客戶端未充分考慮相鄰層走線存在的干擾，導致調試不通問題。

與客戶溝通對疊層進行優化，將L45、L56、L67層結構進行了調整，介質層厚度分別由20.87mil、6mil、13mil 調整為5.12mil、22.44mil、5.12mil，將而L4、L7間的參考地層間的距離拉近，L56層互為參考且屏蔽不足的線路層距離拉遠，減少干擾。

優化后的疊層結構：

優化后的阻抗匹配：

改善效果

通過調整疊層結構，拉大L56層相鄰信號層之間的距離，串擾造成的系統故障問題得到解決。