“渦輪增壓”如何實現？全新VAIO S13拆解評析

　　在工廠門口的展示區，我們也看到了S11各種顏色的多層復合碳纖維A殼樣板，在碳纖維材料上著色的工藝也是VAIO不斷嘗試攻克的技術成果。這也是S11與S13輕薄化的主要功臣之一。

　　取下C殼、電池與屏幕后的S13

　　揚聲器模塊，體積中規中矩

　　SSD固態硬盤采用了三星SM961

　　WiFi無線藍牙二合一網卡，來自高通，型號為NFA344A

　　左側的兩個USB3.0與耳機接口模塊，有一根粗壯的排線連接起來。

　　這塊小小的電路板上還集成了聲卡芯片

　　左側I/O模塊正面

　　散熱風扇反面

　　散熱風扇正面

　　取下主板上的屏蔽罩后，即可清晰的看到散熱模組的結構。

　　散熱模組特寫

　　可以看到S13的散熱模組雖然是采用了很不起眼的單銅管設計，但是散熱銅管的直徑十分粗壯，與傳統輕薄本輕輕一掰就彎的極薄銅管形成鮮明對比。不過如果銅管的長度再短一點相信會更加的合理。

　　散熱模組背面

　　可以看到出風口還是挺厚的，這也有助于提高散熱效率

　　取下散熱模組后，再擰下主板的固定螺絲即可拿下整個主板

　　可以看到散熱銅管蓋住主板的部分有特殊標記，這里是沒有任何電子元件的，這個設計還是相當不錯的，有效的保證了主板運行的穩定性。

　　板載內存顆粒

　　右側接口是與主板直接相連的，沒有經過任何排線連接，保證了長期使用的穩定性

　　位于VGA接口正面上方的開機按鈕，這里沒有設計成與主板分離的模塊，不知道會不會對日后的維修造成影響。

　　主板背面一覽

　　可以看到SIM卡插槽沒有任何的閹割，附件也沒有看到缺焊的電子元件，這也證明了4G模塊的外圍設施沒有閹割。

　　D殼材料，從鋼印PA+GF50FR(40)的字樣可以得知，S13的D殼采用的是尼龍(聚酰胺)+40%的玻璃纖維的材料，尼龍加纖后機械性和尺寸穩定性得以提高，具有較好的耐熱性和較高的沖擊強度。另外還加入了防火劑，使得S13的D殼在高溫下難以燃燒，提高機器的安全性。

　　拆機一覽: 通過整個拆解，我們不難發現這款S13的內部結構并沒有什么過人之處，但是在各種地方的用料以及細節上的用心程度都是值得其他廠商學習的。事實上VAIO TruePerformance技術的真正意義，是可以使得開啟了VAIO TruePerformance技術的第八代酷睿i5處理器的性能，幾乎等于甚至超越第八代酷睿i7處理器，從而幫消費者省下兩款處理器之間的巨大差價。不過對于S13內部空間出現的大面積浪費，筆者認為VAIO應該在產品策略上做出一些調整，比如S11可以主打輕薄便攜，但體積稍大的S13應該主打性能續航，相信這樣對于中國的消費市場來說應該更加的合理。