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        ROHM的小型大功率低阻值分流電阻器系列產(chǎn)品陣容新增“GMR100系列” 優(yōu)異的散熱性與更高的可靠性,非常適用于車載/工業(yè)設(shè)備

        作者: 時(shí)間:2017-11-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          <概要>

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201711/372191.htm

          全球知名半導(dǎo)體制造商面向車載、工業(yè)設(shè)備及大型家電等大功率應(yīng)用的電流檢測(cè)用途,開發(fā)出大功率低阻值分流電阻器“系列”并投入量產(chǎn)。

          本產(chǎn)品已于2017年4月開始出售樣品(195日元/個(gè):不含稅),于2017年10月開始以月產(chǎn)100萬個(gè)的規(guī)模正式量產(chǎn)。前期工序和后期工序的生產(chǎn)基地均為 Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國(guó))。

          <背景>

          低阻值分流電阻器在車載和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域被廣泛用于大功率應(yīng)用的電流檢測(cè)。其中在車載領(lǐng)域,隨著電子化和電動(dòng)化進(jìn)程的不斷深入,小型電機(jī)和ECU的搭載數(shù)量呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì),對(duì)大功率且小型的分流電阻的需求日益高漲。在這種背景下,為滿足用戶需求,于2016年開始量產(chǎn)PSR系列,并獲得客戶高度好評(píng)。

          <新產(chǎn)品詳情>

          此次新開發(fā)的系列新增比以往的PSR系列阻值更大的5mΩ~220mΩ產(chǎn)品,以滿足客戶對(duì)更寬范圍電阻值的需求。

          利用獨(dú)有的材料與結(jié)構(gòu),與以往產(chǎn)品相比,成功將表面溫升降低了45%。這不僅使正常使用時(shí)、甚至過電流負(fù)載時(shí)也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電阻值。另外,電阻體金屬采用高性能合金材料,在低阻值范圍也實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)(TCR)※1),是具有高精度和高可靠性的系列產(chǎn)品。不僅如此,憑借ROHM獨(dú)有的新結(jié)構(gòu),使產(chǎn)品更輕薄(0.4mm),體積比普通產(chǎn)品小約47%。

          這使得產(chǎn)品在車載和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域等溫度保證要求苛刻的應(yīng)用電路中也可從容使用,非常有助于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)并促進(jìn)應(yīng)用的進(jìn)一步小型化。

          今后,ROHM將繼續(xù)發(fā)力車載、工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,從電阻器到晶體管、二極管,不斷強(qiáng)化電源領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容。

          <特點(diǎn)>

          1. 產(chǎn)品陣容阻值范圍更寬

          在以往的超低阻值PSR系列(0.1~3mΩ)基礎(chǔ)上,新增阻值更大的GMR系列(5~220mΩ)產(chǎn)品。

          2. 采用ROHM獨(dú)有的材料與結(jié)構(gòu),表面溫升比以往產(chǎn)品低45%

          低阻分流值電阻器在大功率條件下使用時(shí),存在熱破壞的風(fēng)險(xiǎn)。針對(duì)該課題,ROHM通過改進(jìn)材料并采用獨(dú)有結(jié)構(gòu),大大降低了產(chǎn)品的表面溫度。例如,在3W條件下使用10mΩ的產(chǎn)品時(shí),以往產(chǎn)品溫升達(dá)181℃,而產(chǎn)品僅為100℃,成功降低45%。

          優(yōu)異的散熱性不僅可確保正常使用時(shí)的穩(wěn)定性能,在過電流負(fù)載時(shí)阻值也不會(huì)變化,性能更穩(wěn)定。

          3. 低阻值范圍也具備優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)

          一般電阻值越低,電阻溫度系數(shù)越大。而GMR系列的電阻體金屬采用高性能合金材料,在低阻值范圍也實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)(TCR)。不僅使不易受熱影響的高精度電流檢測(cè)成為可能,還非常有助于提高應(yīng)用的可靠性。

          4. 實(shí)現(xiàn)小型輕薄化

          封裝采用與普通產(chǎn)品同等的6432(2512inch)形式,替換簡(jiǎn)單。另外,憑借ROHM獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)將高度降低到普通產(chǎn)品的約一半,使整體體積減少約47%。

          <應(yīng)用例>

          車載:  ECU、EPS、逆變器、電機(jī)的外圍電路

          工業(yè)設(shè)備: UPS、通用逆變器

          大型家電: 冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、吸塵器等的逆變器

          <電路圖例>

          <術(shù)語解說>

          ※1)TCR (Temperature Coefficient of Resistance)

          指“電阻溫度系數(shù)”。該值越低,相對(duì)周圍溫度變化的電阻值變化越小,越可抑制設(shè)備運(yùn)行過程中的波動(dòng)。



        關(guān)鍵詞: ROHM GMR100

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